雷迪埃的IMP(Interconnect Micro-miniature Pressure)系列是一款可滿足現(xiàn)代科技高性能需求的創(chuàng)新互連解決方案。從雷達系統(tǒng)到先進的天線,IMP連接器在簡化安裝和維護過程的同時,可以提高系統(tǒng)的效率和可靠性。
IMP系列可解決的三大問題
保持信號完整性及性能
高頻應(yīng)用通常會受到信號損失、相位噪聲和串擾的影響,這可能降低系統(tǒng)的性能。IMP系列至高可支持40GHz,低插損(≤ 0.25 dB),低相位噪聲(-20 ~-30 dB @ 1 kHz),可最小化信號失真。
減少安裝和維護復(fù)雜性
傳統(tǒng)的連接器通常需要焊接,這需要更多的人力、更多的時間,且可能出錯。IMP系列是免焊設(shè)計,這簡化了安裝和維護過程。取消焊接需求不僅可以減少安裝時間還可以節(jié)約成本。
打破空間限制
航空和國防行業(yè)中的很多應(yīng)用由于受到空間限制和重量限制,需要使用緊湊和輕量的元件。雷迪埃IMP連接器外形小巧,直徑最小可做到2.52mm,可以滿足1.41mm至37mm的板對板間距要求。這種緊湊的設(shè)計可以提高集成密度,讓客戶在保持系統(tǒng)良好性能的情況下,最大化利用可用空間。
IMP系列產(chǎn)品類型
IMP-HD:具有低相位噪音選項
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IMP-LP:提供單、雙及混合版本
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IMP-SR:可用于射頻、數(shù)據(jù)和信號傳輸
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IMP系列的特征和優(yōu)勢
- 高頻:至高可達40GHz
- 低相位噪音:-20 ~ -30 dB @ 1 kHz
- 低插損:≤ 0.25 dB
- 串擾表現(xiàn):-85 dB typ. @ 18 GHz
- 緊湊設(shè)計:外形小巧,直徑最小可做到2.52mm,可以滿足1.41mm至37mm的板對板需求
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