在半導體產業面臨復雜多變的市場環境下,晶合集成以卓越的業績和堅定的技術創新步伐,交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報告顯示,上半年實現營業收入43.98億元,同比增長48.09%,這一增長態勢不僅展現了晶合集成在市場競爭中的強勁實力,也體現了其良好的發展勢頭。
尤為引人關注的是,上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤達到了1.87億元,與上年同期相比實現了驚人的528.81%的增長,成功實現了扭虧為盈的重大突破。這一成績不僅是對公司管理團隊高效運營的肯定,也是晶合集成持續深化技術創新、優化產品結構戰略成果的直接體現。
尤為值得一提的是,晶合集成在二季度延續了強勁的盈利增長勢頭,歸母凈利潤達到1.08億元,環比一季度增長了35.94%。這一表現充分說明了公司在面對產業下行周期時,所展現出的強大韌性和靈活應變能力。
在技術創新方面,晶合集成同樣表現搶眼。半年報顯示,上半年公司成功推動了55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺的大批量生產,這一技術突破不僅滿足了市場對于高性能圖像傳感器的需求,也進一步鞏固了晶合集成在高端芯片制造領域的市場地位。同時,40nm高壓OLED顯示驅動芯片工藝平臺的小批量生產,也標志著公司在顯示驅動芯片領域的技術實力得到了顯著提升,進一步豐富了其在晶圓代工領域的產品結構。
展望未來,晶合集成將繼續秉承創新驅動發展的理念,加速新技術、新產品的研發與落地,為晶圓代工業務的高質量發展注入源源不斷的動力。
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