在當今科技飛速發展的時代,芯片等高新科技領域的創新成為了國家經濟發展的核心動力。近日,國務院國資委、國家發改委發布《關于規范中央企業采購管理工作的指導意見》(以下簡稱指導意見),強調在芯片等科技創新重點領域,央企將帶頭使用創新產品。在萬年芯看來,這無疑為我國的科技創新注入了強大的動力。
指導意見提到,在衛星導航、芯片、高端數控機床、工業機器人、先進醫療設備等科技創新重點領域,充分發揮中央企業采購使用的主力軍作用,帶頭使用創新產品。
指導意見要求,要公開破除行業壟斷行為,更要競爭擇優,廣泛搜尋供應資源,以性能價格比最佳、全生命周期綜合成本最優為目標,優選供應商、承包商或服務商。
在眾多積極響應這一號召的企業中,萬年芯這家具有前瞻性和創新精神的企業脫穎而出。萬年芯成立于2017年,目前已獲得國內專利134項,是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”,擁有國家級博士后工作站。致力于碳化硅(SiC)功率模塊、封裝測試的研發與創新。
萬年芯研發的碳化硅(SiC)功率模塊及器件封裝產品包括:
SiC PIM模塊:具有高耐壓、高可靠性、低損耗以及可高頻、高溫操作等優越性能,相比硅基IGBT PIM,這款碳化硅PIM的額定電流提升了50%,適用于新能源汽車、充電樁、儲能等新興領域。
智能功率模塊(IPM):封裝使用AMB/DBC陶瓷基板和焊片,具有高可靠性、高效、高頻、使用方便等優勢,適用于各類電源管理、電子產品邏輯電路控制等方面。
超低內阻SiC MOSFET:采用自主研發的框架結構,TO247-4PHC封裝具有強大的過流能力(持續電流200A)、耐壓能力(3300V),適用于40-60kW充電樁電源、100kW工商儲能PCS、5G電源、太陽能光伏逆變器、電網、高鐵、汽車等行業。
![wKgZomasfa-ALxANAAT0kgRZeU8906.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/00/1D/wKgZomasfa-ALxANAAT0kgRZeU8906.png)
國資委與發改委的這一決策,為萬年芯等高新科技企業帶來了發展機遇。央企帶頭使用重點領域創新產品,將有效激勵萬年芯等半導體企業不斷提升產品質量和技術水平,以滿足央企等高端用戶對于芯片性能和安全性的嚴格要求。
對于整個行業而言,央企在芯片等重點領域帶頭使用創新產品,將營造出鼓勵創新、支持創新的良好環境,吸引更多企業和人才投身于重點領域研發,更有助于提升我國芯片產業的自主創新能力和國際競爭力,推動相關產業的升級和轉型,為經濟的高質量發展注入活力。
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