1.焊錫球
許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現這個問題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發生金屬氧化。這個問題一般可通過略微提高曲線升溫速率解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果，但是，因為回流曲線相對較慢、較平穩的溫升，這種可能性較小。

2.焊錫珠
焊錫珠經常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。這通常是因為絲印時錫膏過量堆積所造成的，但有時也可以通過調節溫度曲線解決。和焊錫球一樣，用回流曲線出現焊錫珠通常是升溫速率太慢所造成的。緩慢的升溫速率引起毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向基板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決方法也是通過提高升溫速率來解決。

3.熔濕性差
熔濕性差常常是時間與溫度比率的結果。錫膏內的活性劑由有機酸組成，隨著時間延長和溫度升高而退化。如果曲線時間太長，焊接點的熔濕可能受損害。因為使用回流曲線，錫膏活性劑的維持時間通常較長，因此熔濕性差的問題不易發生。如果出現，應編寫曲線使整個曲線的2/3處于150℃以下，這有助于延長錫膏活性劑的壽命，改善熔濕性。

4.焊錫不足
焊錫不足通常是加熱不均勻或加熱過快的結果，使得元件引腳過熱，焊錫吸上引腳。回流后引腳看著去錫變厚，焊盤上將出現少錫。降低加熱速率或保證裝配的受熱均勻將有助于解決該問題。

5.立碑
立碑通常是由于不相等的熔濕力造成的，在回流過程后，元件的某一端立起來。如果加熱緩慢，板平穩放置，一般不容易發生此問題。降低183℃附近溫區的升溫速率可有助于預防該問題。

6.無光澤、顆粒狀焊點
這個問題相對比較普遍，可能只是外觀上影響美觀，但也有可能是焊接點不牢固的征兆。要想解決可以嘗試延長錫膏活性劑的壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。具體操作是將預熱區和活性區的溫度設定減少5℃，將回流區的峰值溫度提高5℃。如果未解決，繼續加大溫度調節直到達到希望的效果。

7.燒焦的殘留物
這個問題不一定是功能缺陷，但也有可能遇到。通常將回流區的時間和溫度都減少可以解決，溫度減少5℃左右，若無改善可以繼續減少。

8.空洞
空洞是焊接面里的微小氣泡，一般是空氣或者殘留的助焊劑。通常來說，很多因素都會引起空洞，如：峰值溫度不夠，回流時間過短，升溫階段的溫升過快等。空洞的問題需要多次適當調整工藝并觀察結果來解決。這里推薦我司研制的適用于正負壓焊接工藝的真空回流焊，空洞率低，焊接可靠性高，對于低溫焊片/焊膏，空洞率可以做到≤1%。

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