三星電子公司近日宣布了一項重要計劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產工作，并預期這一先進產品將顯著提升公司的營收貢獻。據三星電子透露，隨著HBM3e芯片的逐步放量，其占公司總HBM銷售額的比例有望從本季度的略高于10%，快速攀升至今年最后一個季度的60%，顯示出強勁的增長勢頭。

三星存儲銷售和營銷負責人Kim Jaejune表示，公司正積極準備為多家重要客戶供應這款高性能的HBM3e芯片，以滿足市場對于高帶寬、低延遲存儲解決方案的迫切需求。然而，出于商業(yè)保密的考慮，Kim Jaejune并未透露具體客戶名單。

HBM3e芯片的量產不僅標志著三星在高端存儲器技術領域的又一重大突破，也預示著公司在半導體市場上的競爭力將得到進一步增強。隨著生成式AI、高性能計算等領域的快速發(fā)展，對高帶寬存儲器的需求日益旺盛，三星的HBM3e芯片無疑將成為市場上的熱門產品，為公司帶來可觀的營收增長。