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存儲廠商上半年業(yè)績飄紅,終端回暖與新品創(chuàng)新效應(yīng)迭加

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2024-07-31 09:03 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)SK海力士發(fā)布截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告,2024財年第二季度結(jié)合并收入為16.4233萬億韓元,營業(yè)利潤為5.4685萬億韓元,凈利潤為4.12萬億韓元。2024財年第二季度營業(yè)利潤率為33%,凈利潤率為25%。

SK海力士此次實現(xiàn)了季度收入創(chuàng)歷史新高,大幅超過在2022年第二季度實現(xiàn)的13.8110萬億韓元記錄。營業(yè)利潤也是繼半導(dǎo)體超級繁榮期的2018年第二季度(5.5739萬億韓元)、第三季度(6.4724萬億韓元)之后時隔6年創(chuàng)下了5萬億韓元水平的業(yè)績。

SK海力士表示:“HBM、eSSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)等適用于AI的存儲器需求表現(xiàn)強(qiáng)勢,并且DRAM和NAND閃存產(chǎn)品的整體價格持續(xù)上升,收入環(huán)比增加32%。與此同時,以高端產(chǎn)品為主的銷售增長,再加上匯率效果,第二季度的營業(yè)利潤率環(huán)比上升了10個百分點,達(dá)到了33%,從而取得了符合市場預(yù)期的好業(yè)績。”

國際存儲大廠的季度營收重回歷史高峰,國內(nèi)存儲廠商在2024年上半年的營收和凈利潤表現(xiàn)同樣十分亮眼。電子發(fā)燒友網(wǎng)根據(jù)部分國內(nèi)上市存儲廠商的業(yè)績預(yù)告統(tǒng)計,兆易創(chuàng)新、聚辰半導(dǎo)體、普冉半導(dǎo)體、江波龍、佰維等廠商的業(yè)績?nèi)繉崿F(xiàn)可觀的增長。在消費(fèi)電子回暖、汽車電子創(chuàng)新加速的形勢下,國內(nèi)存儲廠商的產(chǎn)品和研發(fā)創(chuàng)新使得各家抓住了成長機(jī)會。

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兆易創(chuàng)新:消費(fèi)、網(wǎng)通市場需求帶動增長

兆易創(chuàng)新2024年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約36.09億元,同比增長21.69%,帶動凈利潤增長約54.18%。兆易創(chuàng)新表示,經(jīng)歷2023年市場需求低迷和庫存逐步去化后,2024年上半年消費(fèi)、網(wǎng)通市場出現(xiàn)需求回暖,帶動公司存儲芯片的產(chǎn)品銷量和營收增長;經(jīng)營上,公司繼續(xù)保持以市占率為中心的策略,持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代,不斷優(yōu)化產(chǎn)品成本,公司多條產(chǎn)品線競爭力不斷增強(qiáng)。

目前兆易創(chuàng)新已經(jīng)成為全球第二的SPI NOR Flash的供應(yīng)商,并且在中國Arm通用型MCU市場排名第一。

在產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展上,近來兆易創(chuàng)新對工業(yè)、汽車等市場投入較多。在工業(yè)領(lǐng)域,兆易創(chuàng)新Arm Cortex-M7內(nèi)核的GD32H7 MCU以其高性能、豐富的鏈接特性以及多重安全機(jī)制,適用于工業(yè)控制、顯示等解決方案。為工業(yè)4.0提供強(qiáng)有力的支撐,助力智能制造和自動化的發(fā)展。

兆易創(chuàng)新提供車規(guī)級GD32MCU,具有主流型配置、優(yōu)異特性和配套的產(chǎn)品級軟件,以及車規(guī)級GD25/55 SPI NOR Flash,為車身控制、車用照明、智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)及電機(jī)電源等多種車用場景提供主流開發(fā)之選。

以搭配GD25/55 SPI NOR Flash的汽車電子解決方案來看,GD25/55高速、大容量車規(guī)級SPI NOR Flash支持DTR和ECC功能,具有高讀取速率和高可靠性等特點,已成功應(yīng)用于芯馳、黑芝麻、聯(lián)陽ITE等國內(nèi)及海外主流平臺,為智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)、車身控制等系統(tǒng)提供可靠的代碼及數(shù)據(jù)存儲。

東芯:向“存、算、聯(lián)”一體化拓展

目前,北京君正、東芯半導(dǎo)體、恒爍股份幾家廠商還未公布業(yè)績預(yù)告。以東芯半導(dǎo)體來看,在產(chǎn)品研發(fā)上也有不少布局。

東芯半導(dǎo)體目前量產(chǎn)的以48nm中大容量 1.8V 低功耗的產(chǎn)品為主,主要針對可穿戴、CAT1模塊以及功能手機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。公司正在積極拓展 55nm NOR Flash 的產(chǎn)品線,未來逐步向工業(yè)、醫(yī)療、車規(guī)等高可靠性需求的客戶積極進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入工作。

東芯SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有產(chǎn)品通過 AECQ100 測試,將適用于要求更為嚴(yán)苛的車規(guī)級應(yīng)用環(huán)境。公司目前已有產(chǎn)品向境外知名的一級汽車供應(yīng)商(Tier1)銷售,正在積極進(jìn)行客戶端的產(chǎn)品導(dǎo)入工作,堅持從工業(yè)級向車規(guī)級方向發(fā)展。

今年東芯新增Wi-Fi 7 無線通信芯片的研發(fā),從而以存儲為核心,向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索,拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,優(yōu)化業(yè)務(wù)布局,以期為客戶提供更多樣化的芯片解決方案。

研發(fā)團(tuán)隊主要成員具有國內(nèi)外通信芯片大廠的研發(fā)經(jīng)驗,致力于打造本土化的中高端的 Wi-Fi 7 通信芯片,目前團(tuán)隊正在積極進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)工作。

聚辰:SPD、NOR Flash、汽車級EEPROM高速增長

經(jīng)財務(wù)部門初步測算,聚辰半導(dǎo)體預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入51,467.88萬元,較上年同期增長62.37%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為14,296.04萬元,同比增長 124.93%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為 14,482.45萬元,同比增長222.60%。

聚辰表示,隨著下游應(yīng)用市場需求的逐步回暖,以及公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級并不斷加強(qiáng)對產(chǎn)品的推廣及綜合服務(wù)力度,公司SPD產(chǎn)品、NOR Flash產(chǎn)品、汽車級EEPROM產(chǎn)品以及應(yīng)用于工業(yè)控制等領(lǐng)域的工業(yè)級EEPROM產(chǎn)品的出貨量同比實現(xiàn)高速增長,帶動公司2024年上半年的銷售收入創(chuàng)出歷史同期最好成績。

具體到產(chǎn)品而言,隨著下游內(nèi)存模組廠商庫存水位的改善,以及DDR5內(nèi)存模組滲透率的持續(xù)提升,公司SPD產(chǎn)品的銷量較上年同期實現(xiàn)大幅度增長;在NOR Flash領(lǐng)域,公司的市場份額和品牌影響力不斷提升,已實現(xiàn)向電子煙、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、AMOLED手機(jī)屏幕以及PLC元件等應(yīng)用市場大規(guī)模供貨,NOR Flash產(chǎn)品上半年的出貨量超過17,000萬顆,其中第二季度的出貨量超過11,300萬顆,較第一季度環(huán)比增長超過100%;此外,公司積極進(jìn)行歐洲、韓國、日本等海外重點市場的拓展,并與國內(nèi)外主流汽車廠商以及眾多行業(yè)領(lǐng)先的汽車電子Tier1供應(yīng)商密切合作,汽車級EEPROM產(chǎn)品的品牌認(rèn)可度和市場競爭力得到了進(jìn)一步增強(qiáng),上半年的出貨量較上年同期實現(xiàn)高速增長。

普冉:受益于IOT、消費(fèi)電子回暖

普冉半導(dǎo)體2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約8.8億,同比增長87.80%,其中第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入約4.75億,環(huán)比增長約17.32%,創(chuàng)公司成立以來單季度營業(yè)收入值新高,公司產(chǎn)品出貨量同比及環(huán)比也均實現(xiàn)不同幅度的提升。

2024年上半年,受益于IOT、可穿戴設(shè)備、手機(jī)、智能家居等消費(fèi)電子的景氣度回暖、下游終端應(yīng)用的功能升級以及新型終端設(shè)備的場景應(yīng)用等,普冉在非易失存儲器產(chǎn)品線的完整布局和性能領(lǐng)先上持續(xù)穩(wěn)定發(fā)揮,在既有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上大力拓展產(chǎn)品市場份額,同時積極推進(jìn)新產(chǎn)品順利量產(chǎn)落地。

江波龍:大力拓展AI終端存儲、企業(yè)級存儲等產(chǎn)品

江波龍發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告,公司預(yù)計上半年營業(yè)收入為88億元-92億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤5.2億元–6.1億元,比上年同期增長187.26%-202.36%,扭虧為盈。

報告期內(nèi)全球半導(dǎo)體存儲市場處于行業(yè)上升周期,與去年同期的行業(yè)下行周期形成鮮明對比。公司作為行業(yè)的重要參與者,提前預(yù)判行業(yè)宏觀趨勢,充分發(fā)揮規(guī)模、技術(shù)、封測、供應(yīng)鏈、產(chǎn)品,以及市場品牌等各方面的綜合優(yōu)勢,多措并舉的大力拓展公司各項業(yè)務(wù),并取得明顯成效。

報告期內(nèi),公司企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)規(guī)模增長明顯,公司自研主控芯片業(yè)務(wù)保持上升趨勢,對公司主營業(yè)務(wù)的“護(hù)城河”及“助推器”效應(yīng)進(jìn)一步凸顯。

在早前的投資者關(guān)系活動上,江波龍表示,正積極應(yīng)對 AI 帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn),在產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)方面進(jìn)行全方位布局和投入,針對不同領(lǐng)域推出相應(yīng)的創(chuàng)新產(chǎn)品,以滿足多樣化的市場要求。例如,針對 AI 手機(jī)、AI PC,推出 UFS、LPDDR 系列、LPCAMM2、PCIe BGA SSD 等高性能、低功耗、大容量的存儲產(chǎn)品;針對服務(wù)器領(lǐng)域,推出 CXL2.0 內(nèi)存拓展模塊、RDIMM、eSSD 等滿足 AI 服務(wù)器需求;針對智能座艙、自動駕駛應(yīng)用,推出符合車規(guī)級別的eMMC、UFS 等高可靠產(chǎn)品,以保障數(shù)據(jù)安全。

公司自研 SLC NAND Flash存儲芯片主要應(yīng)用包括汽車、安防、穿戴、IOT、家用電器、網(wǎng)通、工業(yè)自動化等各個應(yīng)用領(lǐng)域,公司與這些主要應(yīng)用領(lǐng)域的頭部客戶都已經(jīng)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,累計出貨量已超過5000萬顆。

依據(jù)CFM閃存市場統(tǒng)計,2022 年公司eMMC&UFS 市場份額位列全球第六名,(前五名均為存儲晶圓廠)。公司嵌入式存儲產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板、自動駕 駛、智能座艙、汽車 T-Box、工控、智能穿戴和 PC 等領(lǐng) 域。例如,UFS 已經(jīng)在國內(nèi)頭部手機(jī)廠商導(dǎo)入量產(chǎn),規(guī)模達(dá)到千萬級別,LPDDR 系列產(chǎn)品作為嵌入式存儲的主流形態(tài),其在手機(jī)領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用。

江波龍自研主控提升關(guān)鍵技術(shù)實力和整體競爭力,已大批量出貨。從行業(yè)經(jīng)驗來看,具備自研主控芯片的境內(nèi)外上市存儲企業(yè),其毛利率表現(xiàn)均更為理想。

2020 年公司開始戰(zhàn)略布局的企業(yè)級產(chǎn)品已擁有較為完整的產(chǎn)品線,其中企業(yè)級 SSD 和 RDIMM 產(chǎn)品從去年 Q4 開始已經(jīng)在運(yùn)營商、金融和互聯(lián)網(wǎng)客戶端實現(xiàn)規(guī)模交付并獲得客戶的認(rèn)可。

佰維:加大存儲解決方案研發(fā)等投入

佰維存儲預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入310,000萬元至370,000萬元,與上年同期相比,將增加195,171.25萬元至255,171.25萬元,同比增長169.97%至222.22%。

預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為28,000萬元至33,000萬元,與上年同期相比,將增加57,647.54萬元至62,647.54萬元,同比增長194.44%至211.31%。

2024年上半年公司緊緊把握行業(yè)上行機(jī)遇,大力拓展國內(nèi)外一線客戶,實現(xiàn)了市場與業(yè)務(wù)的成長突破,產(chǎn)品銷量同比大幅提升。

公司在存儲解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計、先進(jìn)封測和測試設(shè)備等領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入,持續(xù)增強(qiáng)核心競爭力,2024年半年度研發(fā)費(fèi)用約為2.1億元,同比增長超過170%。

在智能穿戴領(lǐng)域,公司產(chǎn)品已進(jìn)入 Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商;公司的 ePOP、eMCP 系列產(chǎn)品可應(yīng)用于智能穿戴領(lǐng)域。憑借存儲介質(zhì)特性研究、自研固件算法、多芯片異構(gòu)集成封裝工藝及自研芯片測試設(shè)備與測試算法等核心技術(shù)優(yōu)勢,公司 ePOP、eMCP 產(chǎn)品具備小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等優(yōu)勢。

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    佰維存儲業(yè)績預(yù)增顯著,上半年營收預(yù)計超30億元

    近日,佰維存儲發(fā)布了其2024年上半年業(yè)績預(yù)告,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。根據(jù)公告,公司預(yù)計上半年將實現(xiàn)營業(yè)收入在31億元至37億元之間,同比增長高達(dá)169.97%至222.22%,
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