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元件貼裝推拉力測試,提升PCBA行業(yè)之生產品質

博森源推拉力機 ? 2024-07-25 17:02 ? 次閱讀

元件貼裝技術以小步穩(wěn)健前行為主調,提升PCBA行業(yè)之生產效率及生產品質。隨著便攜式產品快速深度融入人們日常生活,電子產品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求,同時需滿足性能提升、操作簡單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反,如高頻通訊基站基地臺,尺寸反而較原有服務器增大。這種大者更大,小者愈小的趨勢看似矛盾,但同樣都推動貼片技術的發(fā)展。要求貼片質量更高要求,與此同時要求貼片推拉力測試機設備性價比更高,更加智能化,可喜的是,設備制造商做到了。

貼片推力拉力測試設備技術要求:

外形尺寸:660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄)660*610*800

設備重量:約 95KG

電源供應:110V/220V@3.0A 50/60HZ

氣壓供應:4.5-6Bar

控制電腦:聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng):Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡:標配高清連續(xù)變倍顯微鏡(可選配三目顯微鏡+高清CCD相機)

傳感器更換方式:自動更換(在軟件選擇測試項目后,相應傳感器自動至測試工位)

平臺治具:360度旋轉,平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程:100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm,大測試力100KG

XY軸大移動速度:采用霍爾搖桿對XY軸自由控制,大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度:重復精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內精度±2um

Z軸絲桿有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG

Z軸大移動速度:采用霍爾搖桿對Z軸自由控制,大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度:±2um 剪切精度2mm以內精度±lum

傳感器精度:傳感器精度土0.003%:綜合測試精度土0.25%

設備治具:根據(jù)樣品或圖紙按產品設計治具(出廠標配一套)

設備校正:設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證:設備整機質保2年,軟件身免費升級(人為損壞不含)

wKgaomaiFFiAA70RAAKORybAS_4644.png貼片推力拉力測試機

推拉力測試機

測試設備可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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