電子發燒友網報道（文/黃晶晶）2023年10月，英飛凌成功收購GaN Systems，后者是在氮化鎵芯片設計領域，有著獨特的技術和產品積累的公司。英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務市場總監程文濤表示，英飛凌在收購GaN Systems后，氮化鎵產品品類大幅增加，進而讓英飛凌在氮化鎵領域的IP儲量更加領先。雙方研發資源的整合和應用人員的協作，產生更多設計思想的火花，拓寬了技術研發的思路，同時也大幅度提升了產品從研發到上市的速度。

圖：英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務市場總監程文濤

GaN 產品線擴充

英飛凌在收購GaN Systems前主要提供兩類氮化鎵產品，即分立式功率器件和集成式功率器件。收購后品類由兩類增加至五類。第一類叫CoolGaN Transistor，也就是原來的單管。第二類是CoolGaN BDS雙向開關，第三類CoolGaN Smart Sense，是內部包含電流檢測或者其他檢測功能的器件。第四類CoolGaN Drive類似以前集成的驅動器器件，第五類CoolGaN Control集成控制、驅動和開關功能的器件。

英飛凌的CoolGaN Transistor器件覆蓋中壓、高壓，且只做增強型器件，并同時擁有電壓型驅動和電流型驅動兩種技術。英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務高級首席工程師宋清亮分析，現在增強型的氮化鎵有兩種門極結構即電流型驅動和電壓型驅動。電流型驅動是指如果讓氮化鎵維持開通，必須要有一個電流，大概在幾個毫安到十多個毫安。電壓型驅動則是在打開之后不需要任何電流。

圖：英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務高級首席工程師宋清亮

“之所以有電流型驅動這種結構，是因為氮化鎵器件開通速度非常快。它的導通電壓很低，大概1V左右（1.1V、1.2V），這時候把它開通和關斷很容易產生噪聲，讓它誤開通或者誤關斷。電流型的好處是可以大大抑制這種錯誤動作的發生。只給它電壓很難達到完全的開通，需要電流，這樣整個氮化鎵開通工作的可靠性會大幅提高。”宋清亮說道。

現在業界只有英飛凌有這種電流型驅動技術，收購GaN Systems之后增加電壓型驅動，客戶可以根據自己的設計能力和應用環境自行選擇。

CoolGaN BDS擁有出色的軟開關和硬開關性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關，適用于移動設備USB端口、電池管理系統、逆變器和整流器等。



據介紹，CoolGaN BDS 40 V是一款基于英飛凌肖特基柵極氮化鎵自主技術的常閉單片雙向開關。它能阻斷兩個方向的電壓，并且通過單柵極共源極的設計進行了優化，以取代電池供電消費產品中用作斷開開關的背對背 MOSFET。首款40 V CoolGaN BDS產品的 RDS(on)值為 6 mΩ，后續還將推出一系列產品。相比背對背硅FET，使用40 V GaN BDS的優點包括節省50% - 75%的PCB面積、降低50%以上的功率損耗，以及減少成本。

CoolGaN BDS高壓產品分為650 V 和 850 V兩個型號，采用真正的常閉單片雙向開關，具有四種工作模式。該系列半導體器件基于柵極注入晶體管（GIT）技術，擁有兩個帶有襯底終端和獨立隔離控制的分立柵極。它們利用相同的漂移區來阻斷兩個方向的電壓，即便在重復短路的情況下也具備出色的性能，并且通過使用一個BDS代替四個傳統晶體管，可提高效率、密度和可靠性，使應用能夠從中受益并大幅節約成本。在替代單相H4 PFC、HERIC逆變器，和三相維也納整流器中的背對背開關時，該系列器件能夠優化性能，而且還可用于交流/直流或直流/交流拓撲結構中的單級交流電源轉換等。

熱點應用機會

AI服務器對功率要求越來越高，單個模塊的功率向著12KW發展趨勢十分明顯。宋清亮表示，GPU耗電量比傳統CPU高很多，大概在1200瓦，峰值可能達到1700瓦，傳統CPU耗電量在300-400瓦，峰值到600瓦。而在單一AI服務器中有很多張AI加速卡。單一機架的功率可能到50-60千瓦，很快預計兩三年后就會到300千瓦，甚至更高，那么對其中用到的AC/DC電源或者AI服務器電源，單個模塊的功率從現在傳統的3千瓦到5.5千瓦、8千瓦、12千瓦演進。

對于AI服務器場景，英飛凌認為需要提供大功率開關電源綜合性解決方案，包括硅、碳化硅和氮化鎵。宋清亮分析，因為一個AC/DC電源里面包括PFC這種拓撲結構以及DC/DC。對于PFC，因為其工作頻率不是很高，比如當輸入電壓為90V時，這時的電流很大。在這種場景下我們認為碳化硅MOS是具有優勢的，因為現在碳化硅MOS的尺寸可以做的非常小，它整個溫度變化又很穩定，所以我們認為碳化硅MOS跟PFC比較合適。

此外，DC/DC大部分用的可能是LLC這類諧振拓撲，它的工作頻率比較高，我們認為用氮化鎵非常合適，比如把氮化鎵用在DC/DC的原邊側、副邊側，而對于輸出往往會有熱插拔的要求。所以從AC/DC電源，從PFC到最終的輸出，我們認為碳化硅+氮化鎵+硅綜合解決方案，綜合看性價比和性能而言都是最優的。為此英飛凌已準備好極具競爭力的方案，相信很快氮化鎵將大量應用于AI服務器。

此外，氮化鎵在電機驅動上的機會會隨著電機高頻化的需求而增加。宋清亮表示，現在機器人關節需要低壓高速電機，有的電機驅動頻率做到100K甚至更高，這就能發揮中壓如100V、200V氮化鎵器件的優勢。

小結：

產能建設方面，英飛凌在菲拉赫（奧地利）和居林（馬來西亞）的工廠，致力于擴大碳化硅和氮化鎵功率半導體的產能，并計劃在質量驗證通過后的 3 年內全面過渡到 200 毫米(8 英寸) 產能。其中居林工廠，計劃從 2025 年第 1 季度開始，將推出 200 毫米（8 英寸）的產品。隨著這次并購的完成與團隊和技術產品的順利推進，英飛凌的氮化鎵器件在產能和可靠性的充分保障之下，有望迎來更高的市場成長。