芯片焊點鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強度測定方法-推拉力測試機，可在器件封裝前或封裝后進行測定。

鍵合強度的推拉力測量在確定如下兩種特性時非常重要：

芯片

a)成形的冶金鍵合的牢固性；

b)在芯片或封裝鍵合面的金絲和鋁絲鍵合的質量。

本推拉力儀器涵蓋小直徑(18um~76um)引線的球形鍵合和大直徑(最小 76um)引線的楔形鍵合。

適用于當球形鍵合點的球高度(至少為 10μm)和球形鍵合的直徑足夠大，或楔形鍵合的引線高度(在壓焊區至少 32μm 高)足夠大，并且相鄰結構間的距離足夠遠的情況，以使剪切試驗推刀能夠有合適的放置空間(在鍵合焊盤或引線框架鍵合指之上，及相鄰的鍵合之間)。方法也適用于金絲楔形鍵合，且引線應足夠粗可從鍵合面進行剪切而無須將剪切區磨平。

引線鍵合點剪切試驗是破壞性的，它可用于工藝開發、工藝控制和質量保證。

推拉力測試機

夾具：

夾具用于保持被試件在試驗中與剪切面平行，與剪切刀垂直。同時，夾具可使得被試件在鍵合剪切試驗中不發生移動。如果采用了控制夾具的卡規，則夾具的位置應使剪切運動的方向正對著卡規的阻擋方向，不會影響鍵合剪切試驗。

夾具

?圓盤底座及夾治具配置：

固定夾具可以360度旋轉的帶有真空吸附和螺絲固定的圓盤底座。

根據客戶不同產品需求量身定制。

測試模塊配置：

拉力測試模組100克力，適用于不超過100克力的拉力測試。

推力測試模組5公斤力，適用于不超過5公斤的推力測試。

推力測試模組50公斤力，適用于不超過50公斤的推力測試。

鉤針和推刀的型號配置：

WP100G拉力鉤針，鉤針直徑3mil，鉤針管較長6mil。

BS5KG推刀，推刀面寬50mil，推刀直徑187mil。

DS50KG推刀，推刀面寬200mil，推刀直徑250mil。

多功能推拉力測試機廣泛應于與 LED 封裝測試、IC 半導體封 裝測試、TO 封裝測試、IGBT 功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽 車領域、航天航空領域、研究機構的測試及各類院校的測試 研究等應用。