聯發科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程,擁有八核處理器,由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz組成,整體性能較上一代Helio P60提升了13%。同時,該處理器搭載了多核多線程人工智能處理器,AI效率較上一代提升了10%至30%,提供高效的AI體驗。聯發科技曦力P70還配備了快速且高效的終端AI處理,采用NeuroPilot平臺,增強了多線程控制,AI處理性能比上一代提高了30%,滿足各種進階AI應用需求,并支持更復雜的AI應用。
在攝像方面,Helio P70支持超大尺寸24 + 16MP雙鏡頭或32MP單攝像頭相機,同時支持30fps@32MP或90fps@16MP以及零快門延遲 (ZSD)功能。此外,Helio P70還具有三顆ISP設計,能夠節省高達500mW的功率。
除此之外,Helio P70還具備4G LTE調制解調器,支持Cat-7(DL)及Cat-13(UL),下行速率可達300Mbit/s,同時支持雙4G VoLTE服務,802.11ac Wi-Fi、藍牙4.2、多GNSS服務等功能。這些特性使得MT6775(Helio P70)成為一款性能卓越且全面的移動處理器,為手機帶來更出色的性能和功能體驗。
CPU類型:4×Cortex-A73 2.1GHz,4×Cortex-A53 2.0GHz
核心數:八核(8)
CPU位數:64位
制程工藝:12nm
GPU:Arm Mali-G72 MP3 @900MHz
AI算力:280GMAC/s
內存類型:LPDDR3,LPDDR4x
最大內存頻率:1X LPDDR3 933MHz,2X LPDDR4x 高達1800MHz
最大內存容量:高達8GB(LPDDR4x),高達4GB(LPDDR3)
存儲類型:eMMC 5.1,UFS 2.1
最大GPU頻率:高達900MHz
最大顯示分辨率:2160 x 1080
視頻編碼:H.264
視頻解碼:H.264,H.265/ HEVC
蜂窩技術:4G載波聚合(CA),CDMA2000 1x/EVDO Rev. A(SRLTE),4G FDD / TDD,HSPA +
特定功能:2x2 UL CA,TAS 2.0,HPUE,IMS(VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi),eMBMS,雙4G VoLTE(DSDS),Band 71
LTE類別:Cat-7 DL / Cat-13 UL
一般連接性:藍牙,FM收音機,GNSS,Wi-Fi
GNSS:北斗,伽利略,格洛納斯,GPS,QZSS
Wi-Fi:Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)
藍牙版本:4.2(低功耗)
FM收音機:是
最大相機ISP:20MP + 16MP,32MP,48MP快照
最大視頻拍攝分辨率:1920 x 1080
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