厚膜絲網印刷

該技術用于需要長壽命、熱耐久性、機械強度、導熱性、高密度電氣互連、低介電損耗等的苛刻應用

特征：

陶瓷標準工藝從前到后的通孔連接

正面和背面的絲網印刷電阻器是標準工藝

金導體可以用金線和/或氧化鋁線進行線鍵合

可焊接金屬化，可與金線可鍵合導體集成

蝕刻厚膜

對于間距要求更嚴格的產品，蝕刻厚膜基板是最佳解決方案，而且更具成本效益。

特征：

在金上蝕刻標準 2 密耳線和空格（特殊要求為 1 密耳線）。蝕刻金厚膜在更高頻率下比同類薄膜射頻電路具有更好的插入損耗

朗格耦合器不需要引線鍵合即可將耦合器元件連接在一起

提供銀蝕刻

厚膜絲網印刷

該技術用于需要長壽命、熱耐久性、機械強度、導熱性、高密度電氣互連、低介電損耗等的苛刻應用

特征：

陶瓷標準工藝從前到后的通孔連接

正面和背面的絲網印刷電阻器是標準工藝

金導體可以用金線和/或氧化鋁線進行線鍵合

可焊接金屬化，可與金線可鍵合導體集成

多層厚膜絲網印刷

這些基板由絲網印刷導體層組成，由介電層隔開，介電層可以通過通孔互連。這允許高密度互連。

特征：

我們的標準工藝可提供十層或更多層

10 mil 方形或更大的通徑，采用我們的標準工藝

可用的電介質，允許金和銀金屬化混合

正面和背面的多層功能，具有通孔互連

定制/專業應用

當標準厚膜工藝無法處理設計時，可以合并多個工藝來實現嚴格的設計要求。

特征：

多層頂部的蝕刻層

可在多層結構的所有金屬層上進行蝕刻

可用于多層結構的光成像電介質

集成電阻器和電容器，采用蝕刻技術

?審核編輯 黃宇