近日,一支由英國創新署和英國駐中國臺灣辦事處聯合牽頭的半導體代表團訪問了中國臺灣。該代表團由九家英國頂尖半導體公司組成,于6月3日至7日進行為期五天的交流訪問。
此次訪問旨在加強英國與中國臺灣在半導體領域的合作與交流。代表團成員涵蓋了芯片設計/IP、先進封裝/異構集成、化合物半導體、硅光子、人工智能(AI)硬件以及量子和光學計算等多個領域的專家和企業。
6月5日,在新竹舉辦的展會上,英國公司代表紛紛展示了他們的最新產品和技術成果。他們與眾多中國臺灣的芯片制造商進行了深入交流,共同探討合作機會,旨在實現生產規模的擴大和生產流程的優化。
此次訪問不僅增進了英國與中國臺灣在半導體產業上的了解與信任,也為雙方未來的合作奠定了堅實基礎。雙方均表示,將繼續加強在半導體領域的交流與合作,共同推動全球半導體產業的繁榮發展。
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