隨著全球半導體產業(yè)逐漸發(fā)展壯大，其在提升國際競爭力中的角色愈發(fā)彰顯，因此，供應鏈的獨立性、多元性以及安全保障便成為了各界關注的焦點。在此背景下，中國、美國、歐盟、日本以及韓國等主要經(jīng)濟體紛紛加緊對半導體產業(yè)的布局，致力于推動供應鏈系統(tǒng)的穩(wěn)定性。值此關鍵時刻，沙特阿拉伯也迎難而上，啟動了新的半導體產業(yè)戰(zhàn)略。

近期，據(jù)彭博社報道，沙特阿拉伯宣布成立國家級半導體中心，該中心將專注于發(fā)展集成電路設計生態(tài)系統(tǒng)，目標是在2030年前吸引50家知名企業(yè)入駐，從而打造出類似于美國“硅谷”的“沙特硅谷”。目前，已經(jīng)有三家企業(yè)簽署協(xié)議參與該計劃，同時還有十余家企業(yè)表達了濃厚的興趣。

該中心的負責人納維德·謝爾瓦尼（Naveed Sherwani）明確指出，該計劃將主要關注相對基礎的芯片產品，而并非尖端技術，并且在中期內，芯片制造環(huán)節(jié)仍然會選擇在國際代工巨頭手中完成。

據(jù)了解，沙特阿拉伯正全力推進成為芯片設計中心的宏偉藍圖，期望借此推動國內經(jīng)濟多元化發(fā)展，降低對石油資源的過度依賴，更為遠大的目標則是成為先進科技領域的區(qū)域領軍者。為此，他們還計劃設立數(shù)據(jù)中心、人工智能公司以及芯片制造基地。

此外，沙特阿拉伯還于6月5日宣布啟動總價值高達10億里亞爾（約合2.7億美元）的專項基金，專門用于投資半導體初創(chuàng)企業(yè)，支持創(chuàng)新技術和商業(yè)模式的發(fā)展，以期推動沙特乃至整個中東地區(qū)的科技進步和產業(yè)升級。

值得注意的是，沙特阿拉伯的公共投資基金（PIF）已經(jīng)投入了400億美元用于投資人工智能技術。據(jù)《紐約時報》3月份的報道，該基金正與包括安德烈森霍洛維茨（Andreessen Horowitz）在內的美國頂尖企業(yè)展開深度合作。

綜觀全球半導體產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，競爭日益激烈，呈現(xiàn)出白熱化的趨勢。

當前，半導體產業(yè)已然成為全球經(jīng)濟增長的重要引擎。從今年各主要經(jīng)濟體的政策動向來看，全球各地都在積極出臺各項相關政策，大力補貼半導體產業(yè)，扶持相關企業(yè)的成長，這無疑有助于半導體產業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)且高質量的發(fā)展。

以美國為例，美國《芯片和科學法案》于2022年8月正式頒布實施，該法案計劃為美國的芯片研究、開發(fā)、制造以及勞動力培養(yǎng)提供總額高達527億美元的財政援助，同時還為制造芯片及其相關設備的資本支出提供25%的投資稅收減免。

今年以來，多家知名廠商已經(jīng)成功獲得了來自美國的資金補助，其中包括美光（61.4億美元）、三星（64億美元）、臺積電（66億美元）、微芯科技公司（1.62億美元）以及英特爾（85億美元）。特別值得一提的是，英特爾所獲得的85億美元乃是至今為止美國芯片法案所提供的最大一筆資助，英特爾將借助這筆資金加速推進其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州以及俄勒岡州的商業(yè)芯片項目。

再看歐洲方面，《歐洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，其目標是在2030年前將歐盟在全球半導體市場中所占的份額由現(xiàn)有的10%大幅提升至至少20%。該法案承諾將籌集總計430億歐元（約合464億美元）的補貼資金，其中110億歐元（約合118億美元）將?？钣糜谙冗M制程芯片技術的研發(fā)。據(jù)悉，目前英特爾、臺積電等業(yè)界巨頭均已表示將在歐洲地區(qū)的德國興建晶圓廠，預計將有望獲得政府的豐厚補助。

據(jù)歐盟委員會相關官員透露，預期在2030年前實施的《歐洲芯片法案》有望助力歐洲半導體產業(yè)吸引超過1000億歐元（約1080億美元）的寶貴資金流入。歐盟委員會擬在今年九月份之前完成對四條先進半導體中試線資助計劃的細致審查工作，目前正在抓緊籌備另一條規(guī)模尚未公開的硅光子學芯片中試線。

而在亞洲地區(qū)，無論是中國、韓國這樣的東亞老牌強國，還是如馬來西亞、新加坡等新興經(jīng)濟體，亦或是印度這類快速崛起的南亞大國，近年來對半導體產業(yè)的積極布局都未嘗有過絲毫懈怠。

日本方面，日本政府慷慨解囊，提供了豐厚的補貼，全力推動晶圓代工和存儲器產業(yè)的發(fā)展。例如，日本于今年四月份批準向Rapidus公司提供高達39億美元的巨額補貼，Rapidus作為本國的半導體制造領軍企業(yè)，計劃在2027年實現(xiàn)2納米芯片的量產；此外，日本還宣布將提供2429億日元（約15.46億美元）的財政援助，用于資助鎧俠和西部數(shù)據(jù)在三重縣和巖手縣建立兩座世界級的NAND閃存芯片生產基地，以滿足日益增長的人工智能和大數(shù)據(jù)中心的需求，預計上述合資工廠將能夠生產出218層3D NAND芯片。

韓國方面，韓國政府于今年五月二十三日公布了一項規(guī)模龐大的半導體產業(yè)綜合支持計劃，總金額高達26萬億韓元（約190億美元），其中包括大規(guī)模的融資支持，以及擴大半導體園區(qū)建設、加強基礎設施建設、提升研發(fā)人員素質等多個方面的投入。該計劃的核心內容是由韓國產業(yè)銀行設立總額達17萬億韓元（約124億美元）的融資支持項目，專用于半導體行業(yè)的基礎設施投資。同時，韓國政府還將延長對芯片投資的稅收減免優(yōu)惠政策，以確保半導體超級集群投資的順利推進。值得一提的是，韓國總統(tǒng)尹錫悅在今年四月份曾經(jīng)明確表示，為了保持韓國在尖端半導體芯片領域的全球領先地位，韓國將在人工智能（AI）和半導體領域加大投資力度，預計到2027年，韓國在這兩個領域的投資將達到新的高峰。

馬來西亞方面，根據(jù)其國家半導體戰(zhàn)略規(guī)劃，馬來西亞將在未來5至10年內投入至少53億美元（約1700億臺幣），致力于培養(yǎng)半導體領域的專業(yè)人才，扶持本土企業(yè)的發(fā)展壯大。目前，已經(jīng)有眾多國際知名企業(yè)在馬來西亞地區(qū)展開布局，如英特爾、美光、英飛凌等。早些時候，馬來西亞總理安華于五月份宣布，該國將投入巨大資源，培訓6萬名具備高級技術水平的本地半導體工程師，以此為契機，逐步向全球芯片中心的目標邁進。

印度方面，印度政府期望在2025年之前，將印度打造成一個年產值高達4000億美元的電子制造中心。為此，印度政府在2021年批準了100億美元的半導體激勵措施，符合條件的公司可以向印度政府提交詳細的方案，申請這筆資金。據(jù)了解，諸如英特爾、AMD、美光等業(yè)界巨頭已經(jīng)紛紛前往印度建設相關工廠或者研發(fā)中心。印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙于今年二月份宣布，批準在印度設立三座半導體工廠，總投資額高達1兆2560億盧比（約152億美元）。其中包括由塔塔集團與力積電聯(lián)手打造的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團與印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power共同建設的兩座封測工廠。這些工廠預計將在未來100天內破土動工，投產后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)提供優(yōu)質的芯片制造和封裝服務。