三星電子加緊推進eMRAM制程升級，預計2027年推出5nm工藝?
三星電子日前在韓國舉行的“AI-PIM 研討會”上透露，公司正在按計劃提升 eMRAM 內存制造工藝，當前已基本完成 8nm eMRAM 的研發。
作為新一代存儲器，MRAM（磁阻隨機存取存儲器）利用磁效應保存信息，無需頻繁刷新且更加節能高效。與傳統的 DRAM 相比，MRAM 的寫入速度可達到 NAND 的 1000 倍，適用于高寫入速率的應用場景。
針對嵌入式市場的 eMRAM，三星電子現已具備 28nm eMRAM 的生產能力，并已開始為智能手表等設備供應此類產品。
據2023 年的報道，三星電子曾宣布計劃于 2024 年量產 14nm eMRAM，2026 年量產 8nm eMRAM，并預計在 2027 年實現 5nm eMRAM 的量產。
截至目前，三星電子已經成功研發出 14nm eMRAM，8nm eMRAM 的研發工作也接近尾聲，公司仍計劃在 2027 年推出 5nm eMRAM。
此外，三星電子預測未來汽車領域對 eMRAM 的需求將會持續增加，因為其產品能夠承受高達 150~160℃的溫度，完全符合汽車行業對半導體的嚴格標準。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
DRAM
+關注
關注
40文章
2326瀏覽量
183868 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15875瀏覽量
181334 -
存儲器
+關注
關注
38文章
7528瀏覽量
164345
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星電子1c nm內存開發良率里程碑推遲
據韓媒報道，三星電子已將其1c nm DRAM內存開發的良率里程碑時間推遲了半年。原本，三星計劃在2024年底將1c
三星重啟1b nm DRAM設計，應對良率與性能挑戰
近日，據韓媒最新報道，三星電子在面對其12nm級DRAM內存產品的良率和性能雙重困境時，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀，三星決
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程20
三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重
與成熟制程的并重發展。他指出，當前三星代工部門最緊迫的任務是提升2nm產能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術領域的決心和實力。 同
三星電子：18FDS將成為物聯網和MCU領域的重要工藝
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）今年上半年，三星在FD-SOI工藝上面再進一步。3月份，意法半導體（STMicroelectronics）宣布與三星聯合
發表于 10-23 11:53
?355次閱讀
三星加速2nm及1.4nm制程投資
三星正加速其在先進制程領域的投資步伐，計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產能達7000片晶圓的2nm生產線。此舉標志著三星在推進
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統）芯片代工項目。
三星電子計劃在2026年推出最后一代10nm級工藝1d nm
三星電子在最新的內存產品路線圖中透露了未來幾年的技術布局。據透露，三星計劃在2024年率先推出基于1c
三星將為DeepX量產5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導體領域的創新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產合同，標志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對3nm和5nm工藝
三星展望2027年：1.4nm工藝與先進供電技術登場
在半導體技術的競技場上，三星正全力沖刺，準備在2027年推出一系列令人矚目的創新。近日，三星晶圓代工部門在
三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程，與臺積電競爭尖端市場
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據韓國媒體報道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設備訂單，考慮將原計劃的4nm制程
三星電子正按計劃推進eMRAM內存制程升級
三星電子在昨日舉行的韓國“AI-PIM 研討會”上宣布，其正按計劃穩步進行eMRAM（嵌入式磁性隨機存取內存）的制程升級工作。據悉，目前8
三星電子開始量產其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統
據外媒報道，三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統（SoC），預計該芯片
臺積電擴增3nm產能，部分5nm產能轉向該節點
目前，蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
工商網監
評論