馬來西亞近日公布了雄心勃勃的半導體產業發展計劃，旨在將該國打造為全球芯片中心。為實現這一目標，政府將劃撥至少53億美元的財政支持，并計劃培訓60,000名工程師，以支撐產業的快速發展。

根據該戰略，馬來西亞希望在芯片設計、先進封裝和制造設備等關鍵領域吸引至少5000億林吉特（約合1064.5億美元）的投資。這一舉措不僅將推動本地半導體產業的技術進步，也將為馬來西亞經濟注入新的活力。

馬來西亞的半導體產業發展計劃受到了業界的廣泛關注。隨著全球芯片需求的不斷增長，馬來西亞正積極抓住機遇，加速產業布局，以在全球半導體市場中占據一席之地。