馬來西亞國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略三階段發(fā)展規(guī)劃
馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近期公布了該國國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的具體內(nèi)容。該戰(zhàn)略定下了三步走的路線圖，旨在使馬來西亞成為全球半導(dǎo)體彈性供應(yīng)鏈的重要組成部分。
首輪行動包括對OSAT產(chǎn)能進(jìn)行升級，提升其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位。在此期間，馬來西亞預(yù)計能吸引至少5000億令吉（約合7750億元人民幣）的投資，其中外資主要投向芯片生產(chǎn)，特別是功率半導(dǎo)體的后端產(chǎn)能擴充，而本土投資則側(cè)重于IC設(shè)計等環(huán)節(jié)。
第二階段，馬來西亞計劃培養(yǎng)出至少十家年收入達(dá)到10億至47億令吉（約合15.5至72.85億元人民幣）的IP設(shè)計與先進(jìn)封裝企業(yè)，以及至少一百家年收入接近10億令吉的半導(dǎo)體相關(guān)公司。
為此，馬來西亞政府將投入250億令吉（約合387.5億元人民幣）的財政資源，建立國際級半導(dǎo)體研發(fā)中心，并為6萬名工程師提供培訓(xùn)支持。
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