人工智能和芯片供應商 XMOS 宣布與嵌入式音頻軟件專家 DSP Concepts 建立合作伙伴關系。
該合作協議將允許音頻開發人員將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Concepts 的 Audio Weaver 軟件結合起來。該軟件使用戶能夠利用多核以圖形方式設計和調試音頻和語音解決方案。

xcore.ai 將邊緣 AI、DSP、控制和 IO 集成在單個設備中，是一款專為智能物聯網設計的高性能、多用途處理器。它在軟件中完全可配置，根據 XMOS 的說法，它為快速上市的物聯網產品提供了一個具有成本效益的多功能平臺。

DSP 的 Audio Weaver 為音頻產品開發提供從研發到生產的一站式解決方案。它將復雜的圖形設計工具與 500 多個預構建模型相結合，這意味著設計人員可以通過圖形構建音頻處理管道，同時幾乎完全無需復雜的手動代碼。

Audio Weaver 使編碼過程成為拖放操作，而 xcore.ai 僅通過軟件即可實現完全可定制性，這兩種解決方案相結合將能夠在設計音頻和音頻時提供更高水平的靈活性和可訪問性的語音產品，同時降低 BOM 成本并加快上市時間。

工程師可以通過 XMOS 的 xcore.ai 多通道音頻評估板以及由客戶驅動的完全產品化的軟件開發套件 (SDK) 來利用這種組合。

它還匯集了兩個平臺強大的支持網絡和工程社區。

DSP Concepts 首席執行官 Chin Beckmann 表示：“音頻創新要變得更容易，以便音頻工程師能夠專注于他們正在制造的產品的差異化。Audio Weaver 專為簡化設計流程而設計，可視化方法、多種部署選項以及與芯片合作伙伴的深度集成都有助于將注意力集中在產品上，而不是令人沮喪的開發過程上。XMOS 的適應性將增強這種優勢。”

XMOS 營銷和產品管理執行副總裁 Aneet Chopra 補充道：“物聯網領域存在諸多市場機會，多功能性始終是 XMOS 的首要任務——設計師和工程師需要能夠在不被阻礙的情況下改變他們的設計并探索新想法。與 DSP Concepts 的合作是這一歷程中的最新里程碑，為設計人員提供了更多工具來改進他們的設計，將新的、有影響力的應用快速推向市場。”