在5月24日舉行的聯(lián)想全球供應商大會上，聯(lián)想三合一觸控芯片LFP131首次亮相。

根據(jù)聯(lián)想創(chuàng)投發(fā)布的信息，此款芯片整合了電容式觸摸、壓力感應與觸覺驅(qū)動技術，預示著人機交互方式的變革。聯(lián)想創(chuàng)投聯(lián)手被投資公司鈦方科技以及聯(lián)想各個部門和全球供應鏈，共同研發(fā)出這款三合一芯片。

據(jù)悉，在此次三合一觸控芯片LFP131的合作中，鈦方向聯(lián)想提供了更簡潔且有效的壓力感應觸控板解決方案。

原本需由三顆芯片實現(xiàn)的Forcepad功能（包括觸摸識別、壓力識別及振動反饋）現(xiàn)已可通過一顆三合一芯片完成，極大地降低了觸控板的制造難度，從而提高了聯(lián)想PC產(chǎn)品的生產(chǎn)效率并改善了用戶體驗。