Nexperia(安世半導體)近日宣布,公司推出了業界領先的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,標志著其在高功率半導體領域的又一重要突破。
這款新型MOSFET采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,提供30、40、60和80 mΩ RDson值供客戶選擇。這一靈活的封裝和多樣化規格滿足了不同應用場景的需求。
Nexperia在2023年底發布的兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件基礎上,進一步豐富了其SiC MOSFET產品組合。此次推出的新品不僅擴展了RDson值的范圍(包括17、30、40、60和80 mΩ),還提供了更加靈活的封裝選擇。
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