不潤濕和反潤濕現象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。

不潤濕現象：
不潤濕指在焊接后，基體金屬表面形成不連續的焊料薄膜。在不潤濕的情況下，焊料并未與基體金屬充分接觸，因此可以清楚地觀察到未被覆蓋的基體金屬表面。

此現象可能由以下原因引起：
1. 基體金屬不具備良好的可焊性特性。
2. 所使用的助焊劑可能存在活性不足或者助焊劑已經變質失效。
3. 表面上存在油或油脂等物質，導致助焊劑和焊料無法與基體金屬有效接觸。

反潤濕現象：
反潤濕表現為焊料首先潤濕了基體金屬表面，但由于潤濕不良，焊料發生收縮，形成薄膜，并且在基體金屬表面上形成分離的焊料球。

此現象的成因包括：
1. 基體金屬表面受到某種形式的玷污，導致焊料部分潤濕。
2. 焊料槽中的金屬雜質含量達到一定水平，引起焊料反潤濕。
3. 焊接溫度過高或時間過長，界面形成的合金層過厚，由于合金層潤濕性差，導致原已潤濕的表面上的釬料回縮，僅留下一薄層曾潤濕過的痕跡而形成反潤濕

規避措施：
1. 改善基體金屬的可焊性，通過材料選擇或表面處理來提升金屬與焊料之間的親和力。
2. 選擇活性強的助焊劑，確保其能夠有效地協助焊料潤濕基體金屬。
3. 合理調整焊接溫度和時間，確保焊料能夠在適當的條件下充分潤濕金屬表面。
4. 在焊接前，務必徹底清除基體金屬表面的油、油脂和有機污染物，以保證良好的接觸。
5. 維護焊料槽中的焊料純度，防止金屬雜質達到引發反潤濕的臨界值。

福英達錫膏
深圳市福英達專注于半導體封裝錫膏焊料的研發和生產，錫膏產品球形度高，潤濕性好，粒度分布窄，粒徑覆蓋T2-T10，適合各種封裝需求。歡迎來電咨詢。

審核編輯 黃宇