Wi-Fi 6 技術自面世以來，以其卓越的性能優勢引領著無線通信的未來發展，實現了更多的并發設備、更低的能耗、更低的時延、更遠的傳輸距離以及更高的速率。慶科信息作為行業領先的物聯網系統解決方案商，一直以來致力于為品牌廠商提供“模組+APP+云”的一站式系統解決方案。在模組領域，公司推出了 Wi-Fi 、BLE 及 Wi-Fi + BLE 等系列模組，廣泛應用于智能家電、智能家裝、光伏儲能等行業，累計出貨超過一億片。近期，慶科信息 Wi-Fi 6 + BLE 系列雙模模組全新問世，旨在滿足客戶多樣化的應用場景需求、打造穩定可靠的智能連接體驗。

Wi-Fi 6 技術，助力模組性能提升

Wi-Fi 技術的不斷升級，旨在滿足日益增長的無線設備和高速數據需求，相比前一代，Wi-Fi 6 提供更大的容量、更好的性能和更高的速度，為用戶提供更流暢的網絡體驗。此外，Wi-Fi 6 還具備更好的安全性和更低的能效，為物聯網的連接提供了強大支持。

1. 設備容量增加

本次推出的 Wi-Fi 6 系列雙模模組在設備容量和吞吐量方面有明顯提升，體現在 Wi-Fi 6 的設備容量是 Wi-Fi 5 的 3 倍多，可以支持更多設備的并發訪問，實現更短的響應時間內，更多的設備連接數量。

2.功耗大幅降低

除去性能的提升，Wi-Fi 6 的另一項核心優勢就是超低的功耗，這主要歸功于TWT 技術，這項技術允許設備自行規劃與路由器的通信，安排何時接收或發送數據，通俗來說就是按需喚醒，連接到設備時才會工作，不連接設備時會處于睡眠狀態，不耗電。

3. 低時延

Wi-Fi 6 的多設備并發連接優勢有助于減少排隊現象，此外通過BSS Coloring 著色機制避免傳輸中的干擾，有效降低了時延，因此 Wi-Fi 6 相比 Wi-Fi 5 時延降低了 2/3。

慶科信息全新推出的 Wi-Fi 6 + BLE 系列模組具備了 Wi-Fi 6 的技術優勢，在設備容量、功耗、時延等方面有了明顯提升，同時雙模的設計支持 Wi-Fi 與藍牙同時工作，不僅配網更高效，斷網環境下依然可以通過藍牙連接，保證設備的持續穩定工作。

慶科信息Wi-Fi 6 + BLE 系列模組搶先看

本次全新 Wi-Fi 6 系列雙模模組包括了 EMC6033、EMC6083、EMC6010、EMC6069 和 EMC6056，同時產品參數也一并析出，全面展示了技術細節和豐富的應用場景。

EMC6033

慶科信息最新推出的 EMC6033 模組，擁有雙頻、多協議支持以及超大內存等強力優勢。其搭載的 RW612 處理器，不僅支持 Wi-Fi 6 和藍牙，還同時兼容 Zigbee、Thread等多種協議。在內存方面，EMC6033 打破邊界，內存達到了 1.2M+16M，大大提升了性能。該模組適用于光伏，汽車，醫療等多種場景。

EMC6083

EMC6083 模組采用雙核處理器Arm Cortex-M55 和 RISC-V，信息處理能力較之單核模組更為強勁，在實際應用中，響應速度更快。同時，512K+16M 的內存和 -40~105℃ 的工作溫度也極為出色，該模組適用于光伏，醫療等場景。

EMC6010

EMC6010 使用了星閃低功耗接入技術 Sparklink Low Energy（SLE），能耗顯著降低。存儲方面也有非常優異的表現，達到了 606K+4MB 的超大容量。同時，支持 BLE Mesh、BLE 網關、QoS，滿足不同業務服務質量需求，特別適用于家電，電工，照明等多種應用場景，其中照明場景與鴻蒙智聯深度融合。

EMC6069

EMC6069 搭載內置低功耗的 32 位 RISC-V CPU，最高主頻可達 320MHz，同時有著出類拔萃的靈敏度，表現非常出色。該款模組支持 STA、AP、Direct、并發 AP+STA 等多種工作模式，適用于家電、光伏等多種應用場合。

EMC6056

EMC6056 有著超高的性價比，存儲方面保證了 512K+2M 的大容量。同時還支持 IEEE Power Save 節能模式，顯著減少功耗。尺寸小巧，僅 13.2*19*3mm 大小，適用于小家電場景。

隨著萬物智聯時代的到來，AI 技術快速發展，AIoT 走上快車道，在未來的五年里，多協議、多平臺、安全可靠的連接將成為 AIoT 快速增長的基石。此次 Wi-Fi 6 + BLE 系列模組的推出，也是我們為響應市場做的一次平臺性產品升級，在增加 Wi-Fi 6 功能的同時，我們將配置也做了提升，Ram 從 256k 全面升級到 512k，Flash 從 2M 升級到 4M。同時，這些模組全部適配了智聯網操作系統 MXOS，支持二次開發，開發周期更短、硬件成本更低，讓品牌能更好地擁抱市場。

審核編輯 黃宇