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三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯合測試并取得階段性成果

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-17 09:30 ? 次閱讀

三星電子正全力推動其HBM3E芯片投入到英偉達供應鏈體系中。然而,目前8層HBM3E的認證尚未完成,仍然滯留在階段性驗證過程中。近期,該企業已經和英偉達聯手進行了8層HBM3E產品的測試,接下來也將進入更深入的確認環節。

據行業觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。

盡管如此,業界普遍看好三星能夠解決這個問題,順利向英偉達供應產品。三星方面則強調,他們不會泄露任何涉及客戶隱私的信息,同時否認了關于產品存在缺陷的謠言,并再次承諾會提供最優質的產品。

值得注意的是,三星8層HBM3E生產線已經全線啟動,預計2024年產能將全部售出。此外,該公司正在積極推進12層產品的客戶認證工作。

早前有報道稱,三星已經組建了一支百人團隊,旨在提升12層HBM3E的良品率,并計劃在今年5月份通過英偉達的質量認證測試。

業界預測,英偉達對兩家韓國公司產品的質量測試結果將于未來1至2個月內公布。據估計,英偉達的12層HBM3E訂單金額可能超過10萬億韓元(約合73億美元),因此雙方的訂單分配情況備受矚目。

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