全球地緣政治及產業(yè)格局變化，臺積電加快全球化布局。日前，臺積電透露，預計在今年第四季度啟動歐洲新工廠建造工程。臺積電歐洲業(yè)務負責人Paul de Bot表示，項目進展順利。去年8月，臺積電宣布在德國設立其在歐洲的首座工廠，預計2027年底投入運營。

據悉，為在德國德勒斯登投資半導體工廠，臺積電將與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）組建合資企業(yè)，臺積電占股70%，其他三方各占10%。該項目預計總投資額超100億歐元。

臺積電當時聲明指出，德國晶圓廠將采用28/22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）和16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術，每月可生產4萬片300mm（12英寸）晶圓。新工廠將提升歐洲半導體制造水平，并提供約2000個高科技就業(yè)崗位。

另有業(yè)內人士認為，臺積電此舉是順應美日戰(zhàn)略需求，將先進產能向外轉移。

目前，臺積電已在美國建立兩座工廠，其中第一座將于2025年上半年開始生產4納米制程芯片，第二座則計劃在2028年生產2納米制程芯片。4月8日，臺積電與美國商務部聯(lián)合宣布，將在美國再建一座工廠，預計2029年或2030年完工，生產2納米或更先進制程的芯片。

在日本方面，臺積電已完成第一座工廠的建設，預計2024年年底開始生產22/28納米和12/16納米制程芯片；第二座工廠預計年內開工，2027年完工，生產6納米制程芯片。據報道，臺積電還計劃在日本建設第三座工廠，生產3納米制程芯片。

在中國臺灣地區(qū)，臺積電現有及在建的芯片工廠共13座。

據此規(guī)劃，至2030年，臺積電在美國和日本將擁有6座工廠，中國臺灣地區(qū)則有13座工廠。