據AMD近期Advanced Insights專訪顯示，臺積電執行副總經理米玉杰確認，公司致力于進一步精進2 nm以下更高級別的制造工藝，且與客戶的緊密合作至關重要。

據悉，Advanced Insights是AMD每月一期的尖端技術訪談節目，由首席技術官馬克·帕普馬斯特主持，本期已是第三期。

先進工藝仍有提升空間

米玉杰指出，盡管先進工藝的發展面臨諸多挑戰，但其進化步伐并未停滯，機遇與挑戰并存。臺積電采取雙研發團隊制度，交替推出最新的制程，從而投入更多的時間和技術資源。雖然每代制程的開發周期已延長至5年甚至7年，但這并不代表止步不前。自7nm之后，臺積電每一代新制程均引入創新技術。預計到2025年，臺積電將開始量產采用更為復雜的GAA晶體管結構的2nm節點。

展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導體行業持續發展：包括硅光子學的研發、與DRAM廠商在HBM領域的深度合作以及探索將3D堆疊技術應用于晶體管層級的CFET晶體管結構等。

與客戶的緊密合作至關重要

帕普馬斯特強調，自2010年代初起，傳統的代工廠-無廠設計企業合作模式已顯現出局限性。如今，代工訂單的甲乙雙方正以“親密無間”的方式共同優化芯片。

米玉杰對此表示贊同，并強調DTCO（即設計工藝協同優化）的重要性日益凸顯：一方面，DTCO有助于識別過度追求而實際價值不大的工藝改進路徑，使制程開發更加貼近客戶的真實需求，減輕開發壓力；另一方面，DTCO能協助用戶在產品性能、能耗、面積三大關鍵因素之間取得更好的平衡，實現單純制程縮放無法企及的目標；同時，DTCO還有助于充分挖掘單一節點的技術潛能。

人工智能帶來巨大機遇

米玉杰在訪談最后提及，對HPC領域來說，人工智能已經跨越了是否實用的界限，這直接催生了過去一年多來人工智能產業的快速發展。他堅信，在人工智能浪潮下，HPC行業的繁榮程度將超越以往任何時期，甚至可能超過PC和智能手機行業。