據(jù)消息，晶圓代工廠聯(lián)電于4月24日舉行了法說會，公司總經理王石透露，第二季度22/28nm需求有望提高，預計出貨量將增長1-3%，而平均銷售價格（ASP）將保持不變；此外，聯(lián)電的3DIC解決方案已獲得客戶青睞，其中首個應用是射頻前端模組，預計將在年內實現(xiàn)批量生產。

根據(jù)預測，聯(lián)電第二季度晶圓出貨量將增加1-3%，ASP穩(wěn)定，毛利率約為30%，運營率在64-66%之間，資本支出將維持在33億美元左右。

王石表示，盡管全球經濟環(huán)境存在不確定因素，但聯(lián)電仍然看好今年的發(fā)展前景。他預計，今年第一季度營收可能達到最低點，但整體產業(yè)庫存正在逐步改善，尤其是消費性電子和PC產品已經恢復到正常水平，而汽車和工業(yè)控制產品的庫存預計要到年底才能降低到正常水平。

對于各個制程的表現(xiàn)，聯(lián)電受益于消費性電子和手機需求的回暖，如OLED驅動IC、ISP、Wi-Fi SOC等產品的需求有所提升，22/28nm的運營率有所改善，40/65nm和8英寸制程的運營率保持平穩(wěn)。

聯(lián)電還在積極拓展先進封裝領域，不僅提供2.5D封裝所需的中介層（Interposer），還推出了WoW Hybrid bonding（混合鍵合）技術，首個案例就是采用自家RFSOI制程的現(xiàn)有客戶，該公司計劃今年擴大相關產能，預計將在年內實現(xiàn)批量生產。

展望全年，王石認為，雖然今年半導體市場預計將增長4-6%，晶圓代工行業(yè)將增長11-13%，但這主要得益于A服務器市場的增長。然而，從聯(lián)電自身的TAM來看，他仍然持謹慎態(tài)度。