近期，AMD宣布其在七年前轉向Chiplet小芯片設計以替代單片式數據中心芯片，這一舉措預計可助力每年減排數萬噸溫室氣體。

AMD公司的企業責任總監Justin Murrill介紹，在生產第四代EPYC（霄龍） CPU時，AMD采用了8個獨立的計算芯片CCD，而非整塊單芯片，此舉有望在2023年減少約5萬噸二氧化碳排放，相當于2022年公司日常運營的總排放量。

AMD的這一策略并非源于其處理器效率優于英特爾或英偉達，而是得益于Chiplet制造方式提高了芯片良率，進而減少浪費，降低二氧化碳排放。

芯片面積減小，每個晶圓上的芯片數量增多，單芯片缺陷幾率降低，從而提升每片晶圓的良率，降低浪費成本。反之，大面積方案易導致缺陷產生，增加成本與浪費。

據了解，AMD第四代EPYC（霄龍）處理器采用Chiplet小芯片設計，其中央為一顆I/O芯片，周圍最多可集成12顆CPU單元（CCD）。目前，Chiplet已廣泛應用于CPU、GPU領域，英特爾亦推出采用此類方案的服務器CPU。

盡管多芯片架構日益普及，但并非所有小芯片都更小，如英特爾第五代Emerald Rapids Xeon處理器、Gaudi3 AI加速芯片及英偉達Blackwell GPU等。這主要因封裝多個小芯片的技術和互聯結構增加了復雜度，影響性能與延遲。