英偉達Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%
根據(jù)集邦資訊公司（TrendForce）的最新研究報告，英偉達Blackwell新平臺（含B系GPU與GB200加速卡）強勁的市場需求預計將推動臺積電2024年CoWoS封裝總產(chǎn)能增長超過150%。
集邦資訊表示，供應鏈對GB200的前景十分樂觀，預計到2025年其出貨量將突破百萬片，占據(jù)英偉達高端GPU市場份額的40%-50%。
盡管英偉達計劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進行封裝，且驗證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預測這些產(chǎn)品可能會推遲到今年四季度或明年初才能實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
關(guān)于CoWoS，由于英偉達B系列產(chǎn)品如GB200、B100、B200等將消耗大量CoWoS產(chǎn)能，臺積電已決定提高2024年全年CoWoS產(chǎn)能需求，預計年末每月產(chǎn)能將接近4萬片，相比2023年總產(chǎn)能增長超過150%。
此外，報告還指出，隨著人工智能領域的不斷發(fā)展，HBM3e有望在下半年成為市場主流。據(jù)集邦資訊預測，英偉達將于今年下半年開始擴大搭載HBM3e的H200的出貨量，逐步替代H100成為主流產(chǎn)品，而GB200和B100等也將采用HBM3e技術(shù)。
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jf_02331860
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