泛林集團(tuán)于近期與印度方面達(dá)成協(xié)議，以數(shù)字化手段培訓(xùn)芯片制造及代工廠員工。此舉被視為深化美印戰(zhàn)略伙伴關(guān)系的行動之一，旨在構(gòu)建區(qū)域性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系。

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導(dǎo)體團(tuán)隊則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運(yùn)營經(jīng)費(fèi)支付。同時，泛林集團(tuán)也承諾在今后兩年內(nèi)向印度提供價值2.4億印度盧比（約合2900萬美元）的軟件許可證。

印度泛林集團(tuán)現(xiàn)任副總裁兼總經(jīng)理Ragesh Raghavan指出，隨著印度積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，Semiverse解決方案使虛擬化的物理制造成為可能，對于快速滿足行業(yè)需求具有重大意義。

2023年6月，印度總理莫迪訪美期間，雙方宣布了一系列合作項(xiàng)目，其中包括強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。美光、應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)均表示將加大在印度的投資力度。泛林集團(tuán)更是承諾通過Semiverse解決方案培訓(xùn)6萬名印度工程師，以助力實(shí)現(xiàn)印度半導(dǎo)體教育和勞動力發(fā)展目標(biāo)。

據(jù)泛林集團(tuán)介紹，Semiverse解決方案旨在應(yīng)對芯片行業(yè)面臨的四大挑戰(zhàn)，即半導(dǎo)體技術(shù)復(fù)雜性導(dǎo)致的成本高昂、區(qū)域化程度提升、勞動力發(fā)展滯后以及可持續(xù)性問題。其中，SEMulator3D作為Semiverse解決方案的組成部分，為印度學(xué)生提供了獨(dú)特的虛擬制造平臺，以緩解半導(dǎo)體行業(yè)嚴(yán)重的人才短缺問題。

印度半導(dǎo)體計劃（ISM）首席執(zhí)行官Akash Tripathi強(qiáng)調(diào)，隨著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，有效的技能開發(fā)合作伙伴關(guān)系將成為保障印度持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。