近日，通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布，完成數億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產研投入及業(yè)務落地，尤其是 AI PC 領域的創(chuàng)新技術研發(fā)。 順為曾于 2022 年初領投「此芯科技」超億元天使++輪融資。

對于本輪融資，此芯科技 CEO 孫文劍表示：“我們很榮幸得到包括國家級戰(zhàn)略基金、地方政府及越來越多知名投資機構的信任與認可。在新老投資人的支持下，此芯科技在產品研發(fā)、生態(tài)協(xié)作等方面均取得了重要進展。除了在產品和技術上的創(chuàng)新之外，我們一直在積極推進與生態(tài)伙伴的深入合作，共同定義并打造面向AI PC的下一代高端智能芯片。未來，我們將繼續(xù)堅持‘1+2+3+3’發(fā)展戰(zhàn)略，努力將公司建設成為通用智能計算領域的創(chuàng)新型領軍企業(yè)。”

此芯科技成立于 2021 年，匯集國內外芯片設計、軟件生態(tài)和終端應用的業(yè)界頂尖人才，運用創(chuàng)新、前瞻的構想，設計和研發(fā)業(yè)界領先的高能效、智能化的通用 CPU，賦能個人計算、車載應用、元宇宙基礎設施建設領域。此芯科技致力于為社會提供低功耗智能算力解決方案，正在攜手全球領先的商業(yè)客戶與生態(tài)伙伴共建統(tǒng)一算力基礎的開放生態(tài)，打造智能芯片 2.0 新范式。

從融資歷程來看，此芯科技自成立之初便受到全球風險投資機構的關注，目前已完成多輪大規(guī)模的股權融資。此前，此芯科技的股東陣營主要包括全球頂級的產業(yè)投資人和一線的財務投資機構。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略，即重點打造一個產品系列，深度擁抱全球及本土兩大生態(tài)，強化 CPU+GPU+AI 三大核心技術能力建設，賦能個人計算、車載計算、元宇宙計算三大計算平臺。

賦能三大計算平臺

在個人計算領域，Arm 架構和生成式 AI 兩大技術變革正在推動整個 PC 行業(yè)的新一輪創(chuàng)新，據 Canalys 預測，2027 年全球 AI PC 出貨將超過 1.7 億臺，占比超過 60%。AI PC 的發(fā)展將極大地推動整個產業(yè)鏈的升級，給企業(yè)和用戶帶來更高效的生產力，提供更自然的娛樂和使用體驗。AI PC 通過本地運行生成式 AI，能夠更好地保護數據隱私和安全，提供更低的延遲和實時交互，同時對于本地算力也提出了新的需求，專用的 NPU 能夠提供更高效的運算，更大的內存帶寬和內存容量也有助于運行 LLM 大語言模型。此芯科技即將面市的通用智能處理器，集成了最新的 Armv9 CPU 核心（包含AI指令加速），大算力的移動 GPU 和專用 NPU，提供大內存帶寬和容量支持，將為市場提供一款有競爭力的 AI PC 國產芯片。

在車載計算領域，智能座艙已成為各大車企打造差異化和提升極致用戶體驗的重要承載之一。智能多模交互、豐富的娛樂體驗、人工智能等對座艙芯片的算力提出了新的考驗，強大的算力是保障座艙智能多元化應用的基石。此芯科技通用 SoC 芯片高度契合了當前智能汽車在座艙芯片領域的需求，且適用于 AI PC 等消費領域，解決車載領域在規(guī)模化效應和生態(tài)建設上的諸多難題，大幅降低芯片在單一領域的研發(fā)成本，將進一步推動通用芯片在復合領域的技術進步和創(chuàng)新。同時，此芯科技已于近期在無錫設立了新的研發(fā)中心，重點推進智能座艙解決方案的全面發(fā)展。

在元宇宙計算領域，AR/VR/MR 技術創(chuàng)新是打造元宇宙沉浸式體驗的核心要素。作為虛擬世界與現實世界融合交互的載體，元宇宙將為未來人類的生活及工作方式帶來無盡的可能，其應用場景的實現也將需要超強的算力作為基礎支撐。為更好的持續(xù)探索元宇宙產品及方案在不同場景中的技術創(chuàng)新與應用，此芯科技已在昆山專設了一處研發(fā)中心，重點推進元宇宙軟硬件一體化解決方案的建設。

本輪融資之后，此芯科技將繼續(xù)深耕 AI PC 智能 CPU 芯片的創(chuàng)新研發(fā)，緊密跟隨國家發(fā)展戰(zhàn)略新興產業(yè)的方向，結合市場需求打造高能效、智能化的通用 CPU，加速推進 AI PC 芯片產品的商業(yè)化落地。



審核編輯：劉清