韓美半導體新款TC鍵合機助力HBM市場擴張
近日，韓美半導體從美國美光科技接獲價值226億韓元（折合約1.21億元人民幣）的訂單，將供應用于生產HBM芯片的關鍵設備——“DUAL TC BONDER TIGER”。此消息引發該公司股票暴漲11%。
券商分析師預計，伴隨著全球半導體行業的“超級周期”及人工智能對半導體的強勁需求，韓美半導體股價有望持續攀升。
TC鍵合機作為一種應用熱壓技術將芯片與電路板連接的設備，近年來廣泛應用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中，提升了生產效率和精度。
據報道，盡管韓美半導體已宣布供應合同，但其股價依然堅挺，原因在于HBM市場存在供應緊張問題。業界預測，HBM市場規模將由去年的20.4186億美元增至2028年的63.215億美元。
業內人士指出，現階段HBM市場需求主要集中在第五代產品“HBM3E”，導致相關設備供應緊缺狀況愈發嚴重。
韓美半導體一直為韓國SK海力士提供現有型號“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高端機型“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，而新款“DUAL TC BONDER TIGER”的推出使其能夠更好地滿足全球客戶需求。
自去年以來，韓美半導體向SK海力士供應的上述兩款產品累計訂單金額已突破2000億韓元。目前，SK海力士正借助韓美半導體TC鍵合機設備擴大其在HBM市場的份額。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電路板
+關注
關注
140文章
4996瀏覽量
98839 -
半導體行業
+關注
關注
9文章
403瀏覽量
40633 -
HBM3
+關注
關注
0文章
74瀏覽量
166
發布評論請先 登錄
相關推薦
TCB熱壓鍵合：打造高性能半導體封裝的秘訣
隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外界環境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術中，TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）技術以其獨特的優勢，在
美光發布HBM4與HBM4E項目新進展
近日，據報道，全球知名半導體公司美光科技發布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4，第四代高帶寬內存)和HBM4E項目的最新研發進展。 據悉，
韓華精密機械向SK海力士提供HBM設備
韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產中的核心設備——TC鍵合測試設備。
針對10月16日
鋁帶鍵合點根部損傷研究：提升半導體封裝質量
隨著半導體技術的飛速發展，小型化和集成化已成為行業發展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導體封裝工藝，因其優良的導電性能、極小的接觸電阻以及較高的熱疲勞能力等特性，逐漸在功率器件中
半導體制造的鍵合線檢測解決方案
引線鍵合廣泛應用于電子設備、半導體行業和微電子領域。它實現了集成電路（IC）中芯片與其他電子元件（如晶體管和電阻）之間的互連。引線鍵合通過在芯片的焊盤與封裝基板或其他芯片上的對應焊盤之間建立電氣連接
三星、SK海力士及美光正全力推進HBM產能擴張計劃
近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導體巨頭正全力推進高帶寬內存（HBM）的產能擴張計劃。據預測，至2025年，這一領域的新增產量將激增至27.6萬個單位，推動年度總
SK海力士探索無焊劑鍵合技術，引領HBM4創新生產
在半導體存儲技術的快速發展浪潮中，SK海力士，作為全球領先的內存芯片制造商，正積極探索前沿技術，以推動高帶寬內存（HBM）的進一步演進。據最新業界消息，SK海力士正著手評估將無助焊劑鍵合
SK海力士將在HBM生產中采用混合鍵合技術
在半導體技術日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業創新的前沿。據最新消息，該公司計劃于2026年在其高性能內存（High Bandwidth Memory, HBM）的生產過程中引入混合鍵合
美光HBM市場雄心勃勃，SK海力士加速應對挑戰
在存儲芯片領域，美國巨頭美光（Micron）近日釋放了強烈的市場擴張信號，宣布其目標是在2025年自然年將高帶寬內存（HBM）市場占有率提升
ASMPT與美光攜手開發下一代HBM4鍵合設備
在半導體制造技術的持續演進中，韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據悉，ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內存（HBM）生產的
半導體芯片鍵合裝備綜述
共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業大學( 深圳) 電子與信息工程學院 深圳市聯得自動化裝備股份有限公司 摘要: 當前，半導體設備受到國家政策大力支持，半導體封裝測試領域的半導體芯片鍵
三星計劃應用TC-NCF工藝生產16層HBM4內存
TC-NCF是有凸塊的傳統多層DRAM間鍵合工藝，相比無凸塊的混合鍵合技術更為成熟，然而由于凸塊的存在，采用
韓美半導體獲美光226億韓元的HBM設備訂單
韓美半導體近日宣布獲得美光科技一筆價值226億韓元（當前約1.21億元人民幣）的訂單，用于提供雙TC粘合設備以制造
芯碁微裝推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機助力半導體加工
近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機，此兩款設備均為半導體加工過程中的關鍵設備。
晶圓鍵合設備：半導體產業鏈的新“風口”
晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結合并形成一個整體的技術。這種技術在微電子、光電子以及MEMS（微機電系統）等領域有著廣泛的應用。晶圓鍵
工商網監
評論