3月28日，中關(guān)村集成電路設(shè)計園（以下簡稱“IC PARK”）公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室暨北京季峰開業(yè)儀式舉行。京內(nèi)外集成電路相關(guān)企業(yè)、合作機(jī)構(gòu)代表等共100余人出席開業(yè)儀式。

儀式上，北京市科委、中關(guān)村科技園區(qū)管委會副主任張宇蕾表示，近年來北京市不斷推進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，培育和壯大新質(zhì)生產(chǎn)力，加快塑造高質(zhì)量發(fā)展新動能新優(yōu)勢，在推動國際科技創(chuàng)新中心和世界領(lǐng)先科技園區(qū)建設(shè)等方面取得顯著成效。此次公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，是落實(shí)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、培育北京新質(zhì)生產(chǎn)力、推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的有力舉措。北京市科委、中關(guān)村管委會將持續(xù)加大專業(yè)共性技術(shù)平臺支持力度，推動北京集成電路產(chǎn)業(yè)向更高層次邁進(jìn)。

中關(guān)村科學(xué)城管委會專職副主任何建吾表示，IC PARK與北京季峰聯(lián)合建立的公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，有效提升了海淀區(qū)以及北京市在芯片失效分析測試領(lǐng)域的專業(yè)化服務(wù)能力，對破解芯片檢驗(yàn)測試共性技術(shù)難題，促進(jìn)海淀以及北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。他表示，海淀區(qū)2024年初發(fā)布了支持高質(zhì)量發(fā)展首批5項(xiàng)政策，從平臺服務(wù)、人才、資金等多維度助力企業(yè)發(fā)展，下一步還將通過“揭榜掛帥”等形式支持企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，培育更多龍頭企業(yè)和潛力企業(yè)。

IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心被列為北京市建設(shè)世界領(lǐng)先高品質(zhì)園區(qū)重點(diǎn)支持的公共測試服務(wù)平臺。IC PARK董事長儲鑫表示，此次開業(yè)的公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心由線上向線下布局的重要里程碑工程。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室擁有研磨機(jī)、激光開封機(jī)、X-ray、DB、FIB、離子減薄機(jī)等相關(guān)設(shè)備，具備ESD、失效分析等測試能力。目前，園區(qū)內(nèi)線下專業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)達(dá)到1100平方米，芯片檢驗(yàn)檢測認(rèn)證、模板模組檢驗(yàn)檢測認(rèn)證等方面的服務(wù)能力處于北京乃至中國北方地區(qū)領(lǐng)先地位，可為園內(nèi)外企業(yè)提供更加全面、專業(yè)、精準(zhǔn)、便捷以及安全的檢驗(yàn)檢測服務(wù)。

隨著實(shí)驗(yàn)室業(yè)務(wù)的逐步推進(jìn)，IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心正在由專注于芯片、模組檢驗(yàn)檢測認(rèn)證等業(yè)務(wù)，向包括儀器儀表、先進(jìn)封裝、設(shè)備耗材等多領(lǐng)域延伸，服務(wù)模式也由線上為主轉(zhuǎn)變?yōu)榫€上線下并重的模式。IC PARK將持續(xù)整合服務(wù)創(chuàng)新資源，為企業(yè)提供“空間+投資+服務(wù)”的系統(tǒng)化集成服務(wù)，為北京芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。

季豐電子董事長鄭朝暉介紹，北京芯片檢測聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室配備了國內(nèi)領(lǐng)先的測試設(shè)備，經(jīng)驗(yàn)豐富的測試工程師和管理團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┚珳?zhǔn)、高效的測試服務(wù)。下一步，結(jié)合京內(nèi)外集成電路企業(yè)測試需求，將與IC PARK加強(qiáng)合作，布局更多測試服務(wù)能力。

當(dāng)日，IC PARK公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、季豐電子研討會北京站同期舉行，會議圍繞車規(guī)級芯片ESD測試、車規(guī)產(chǎn)品對可靠性實(shí)驗(yàn)和量產(chǎn)測試的要求、芯片測試硬件技術(shù)以及創(chuàng)新的芯片可靠性測試方案等熱點(diǎn)問題展開了深入研討和交流。

審核編輯 黃宇