據(jù)悉，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將于2024財政年度再次資助芯片制造商Rapidus 5900億日元（折合38.9億美元，約人民幣281.38億元），助力推動本土高精尖半導(dǎo)體制造進程。此項政策不久便有望正式發(fā)布。日本此前已撥款3300億日元贊助Rapidus，從2020年末起大力推進2nm尖端芯片的規(guī)模量產(chǎn)。

此次追加支持中，逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發(fā)，此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設(shè)于東京，其投資方包括豐田汽車及NTT電信公司。

盡管目前芯片制造業(yè)致力于縮小電路體積以提升性能，然而該方式面臨著瓶頸。后端技術(shù)的提升，如運用多半導(dǎo)體芯片堆疊及模塊化Chiplet等手段，將成為未來市場爭奪的關(guān)鍵所在。

經(jīng)日本政府扶持，Rapidus起初主要聚焦于“前端”制造業(yè)，即實際進行晶圓上電路制造，并負擔(dān)與比利時半導(dǎo)體研究機構(gòu)Imec合作的相應(yīng)開支。