3月28日至29日,由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai) 在上海張江科學會堂舉辦。2024中國IC設計成就獎也在大會同期揭曉并舉行了隆重的頒獎典禮。芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原”) 憑借其出色的IC設計服務能力和IP產品實力,榮獲“年度杰出IC設計服務公司”與“年度杰出產業影響力IP公司”兩項大獎,有力證明了芯原在推動中國IC設計產業發展中所做出的貢獻。
中國IC設計成就獎22年來一路伴隨和見證IC產業的成長和發展,是中國半導體產業最重要的技術獎項之一,旨在表彰業內優秀的IC設計公司、上游服務供應商、熱門模塊/設計方案和產品。
芯原領先的一站式芯片定制能力
芯原擁有從先進的5nm FinFET到傳統的250nm CMOS工藝節點芯片的設計能力。在先進半導體工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證。
芯原豐富的半導體IP儲備
芯原的處理器IP主要包括圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP。公司還擁有1,500多個數模混合IP和射頻IP。根據IPnest在2023年4月的統計,2022年,芯原半導體IP授權業務市場占有率位列中國第一,全球第七;2022年,芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第五。根據IPnest的IP分類和各企業公開信息,芯原IP種類在全球排名前十的IP企業中排名前二。
在“Chiplet與先進封裝技術”研討會上,芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉以《芯原Chiplet技術助力設計自動駕駛和高性能計算解決方案》為題發表演講。他詳細分享了芯原通過其一站式定制芯片服務,在高性能系統級芯片的設計、封裝、流片等領域所積累的豐富經驗。他強調,芯原自主研發了Chiplet基礎技術,結合多樣化的處理器IP,并借助先進的封裝技術,可幫助客戶打造出符合市場需求、具備競爭優勢的基于Chiplet的自動駕駛以及高性能計算解決方案。
汪志偉表示,芯原長期以來積極布局汽車市場。目前,芯原的IP已經被廣泛應用在知名車企的車載娛樂信息系統、儀表盤、ADAS、智慧座艙和自動駕駛中,路上行駛著的數千萬輛汽車都內置了芯原的技術。芯原的芯片設計流程也已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證,并推出了功能安全SoC平臺的總體設計流程、ADAS功能安全方案和自動駕駛軟件平臺等。此外,芯原已經為其完整的智能像素處理IP組合部署了汽車功能安全計劃,部分IP已獲得汽車功能安全認證,其余IP正在認證過程中。
審核編輯:劉清
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原文標題:芯原榮獲2024中國IC設計成就獎雙殊榮
文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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