關于本報告

芯原股份正式發布《2023年社會責任報告》，敘述了芯原2023年在追求經營績效的同時，積極踐行社會責任的工作成果，主動回應利益相關方及社會各界的關注重點。報告圍繞臨港啟航、綠芯設計兩大特色專題和治理原則、以人為本、芯火燎原、關愛地球四大方面，通過豐富的案例，圖文并茂地展示了芯原在綠色設計、公司治理、員工關懷、技術創新、構筑生態、產教融合、公益慈善、保護生物多樣性等方面的履責行動和成效。

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

逆全球化下的國際化

7個設計研發中心

11個銷售和客戶支持辦事處

芯片設計平臺即服務

Silicon Platform as a Service (SiPaaS)

成立時間 2001年

中國半導體IP第一股

被納入 科創50指數

芯原半導體IP授權業務市場占有率

在全球排名前七的企業中

IP種類排名前二

芯原的知識產權授權使用費收入

排名全球第五

芯片設計能力

5nm FinFET

22nm FD-SOI

社會責任績效

ESG榮譽

獲頒中國IC風云榜“企業社會責任獎”

入選“2023上市公司ESG創新實踐案例”

連續兩年獲得WIND ESG評級A

審核編輯：劉清