近日，科技界掀起一陣狂潮，高通技術公司盛大發布第三代驍龍7+移動平臺，此舉不僅將終端側生成式AI技術首次引入驍龍7系，更在性能上實現飛躍，CPU性能飆升15%，GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動平臺，無疑將引領智能手機行業進入全新的AI與性能新紀元。

值得關注的是，第三代驍龍7+移動平臺支持一系列前沿AI模型，包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型，為用戶提供更為智能、高效的體驗。此外，該平臺還是首個支持高頻并發（HBS）多連接技術Wi-Fi 7的驍龍7系平臺，無疑將為用戶帶來前所未有的連接體驗。

業內領先的手機廠商一加、真我realme和夏普已率先宣布將采用這一平臺，搭載第三代驍龍7+的商用終端預計將在不久的將來與我們見面。這一創新之舉，無疑將推動整個智能手機行業的技術進步，為用戶帶來更加美好的未來。