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演講預告|思爾芯邀您共聚中國IC領袖峰會,一起探索“芯”未來

思爾芯S2C ? 2024-03-16 08:22 ? 次閱讀


演講預告

2024中國IC領袖峰會

思爾芯S2C

3月29日,2024中國IC領袖峰會將在上海張江舉行。峰會將邀請半導體業界重要廠商和行業領袖,展望未來技術趨勢和新興應用機會,并共同探討如何在復雜多變的全球局勢下達成協作共贏。
作為國內首家數字EDA供應商,思爾芯受邀參加本次峰會并發表重要演講。思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄將就《新興趨勢與市場:如何面對數字電路設計的新挑戰》這一主題發表見解。

演講信息

時間3.29 1415
地點

張江科學會堂海科廳會議室1

題目新興趨勢與市場,如何面對數字電路設計的新挑戰401f6dd4-e32b-11ee-9118-92fbcf53809c.png
演講人林俊雄思爾芯創始人、董事長兼CEORISC-V、Chiplet、AI汽車電子,面對這些新趨勢、新挑戰,思爾芯如何助力芯片企業加速迭代?在2024中國IC領袖峰會上,思爾芯即將為您揭曉。不要錯過,一起探索“芯”未來!

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