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智信科技2024年立項34項科技項目,涵蓋SiC模塊技術

第三代半導體產業 ? 來源:智新科技 ? 2024-03-13 09:34 ? 次閱讀

智新科技股份有限公司研發中心總監徐剛:“2024年我們布局了34項科技項目,拿出充足的配套資金,鼓勵我們年輕的工程師揭榜掛帥,去做前瞻性的預研項目。”

“當前,汽車行業面臨新一輪的產業變革,由傳統燃油車向智能網聯新能源汽車轉型,新技術、新產品形態層出不窮。

面對變革,智新科技始終以科技創新為引領,在核心技術突破上做精做深。

2024年立項的34項前瞻性的科技項目,涵蓋了下一代的Sic模塊技術、超高速的電機設計技術、動力域控融合設計技術等,確保產品的關鍵性能指標處于行業領先水平。

此外,智新科技不斷提升研發能力,規劃推進產品的平臺化、模塊化、通用化,做好研發技術和制造技術的同步工程。通過研發技術和制造技術的雙輪驅動,在提高產品性能水平、降低產品制造消耗的同時,保障企業的高質量可持續發展。”



審核編輯:劉清
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原文標題:智信科技2024年立項34項科技項目,涵蓋SiC模塊技術

文章出處:【微信號:第三代半導體產業,微信公眾號:第三代半導體產業】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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