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蘋(píng)果三款M3芯片發(fā)布時(shí)間

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-11 17:06 ? 次閱讀

蘋(píng)果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片,分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝,相較于前代產(chǎn)品,在性能上有了顯著提升,同時(shí)在功耗控制方面也表現(xiàn)出色。

同時(shí),蘋(píng)果還發(fā)布了搭載M3系列芯片的產(chǎn)品,如iMac以及14和16英寸MacBook Pro。這些芯片的發(fā)布為蘋(píng)果產(chǎn)品帶來(lái)了代際性能提升,使得任務(wù)處理速度明顯變快。如需更多關(guān)于蘋(píng)果M3芯片的信息,可以訪問(wèn)蘋(píng)果官網(wǎng)或查閱相關(guān)新聞報(bào)道。

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