近日，上海證券交易所傳來喜訊，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首發申請已成功通過，這標志著晶亦精微即將在科創板嶄露頭角，開啟全新的上市征程。

晶亦精微此次計劃通過IPO募集資金12.90億元，這筆資金將主要用于高端半導體裝備研發項目、工藝提升及產業化項目，以及研發與制造中心的建設。這些項目不僅展現了晶亦精微在半導體領域的雄心壯志，更凸顯了其對技術創新的執著追求。

作為一家專注于半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務的公司，晶亦精微在業內享有盛譽。其主打產品——化學機械拋光（CMP）設備及其配件，以其卓越的性能和穩定的品質，贏得了市場的廣泛認可。此外，晶亦精微還提供全方位的技術服務，為客戶提供了強有力的技術支持和保障。

隨著全球半導體市場的持續擴張和技術創新的不斷加速，晶亦精微面臨著巨大的發展機遇。此次成功通過首發申請，將為晶亦精微提供更為廣闊的資本平臺，助力其在半導體領域取得更大的突破。