漢桐集成撤回創業板上市申請，聚焦軍用集成電路領域
近日，成都市漢桐集成技術股份有限公司（簡稱“漢桐集成”）及其保薦人中信證券向深圳證券交易所（深交所）遞交了撤回發行上市文件的申請。據此，深交所根據相關規定，決定終止對漢桐集成首次公開發行股票并在創業板上市的審核。
漢桐集成是一家專注于高可靠軍用集成電路的研發、設計、封裝及銷售的國家級高新技術企業。自公司成立以來，一直深耕軍用集成電路市場，并通過不斷研發創新，已建立起國內領先的軍用光耦芯片設計及應用平臺和軍用高可靠陶瓷封裝設計及制造平臺。這使得漢桐集成具備了完全自主可控的軍用光電耦合器生產能力和穩定的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝能力。
盡管漢桐集成在軍用集成電路領域取得了顯著成就，但其上市之路卻未能順利前行。對于此次主動撤回上市申請的原因，市場普遍猜測可能與公司內部的戰略調整、市場環境變化或投資者的態度轉變有關。
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