2月29日，德邦科技公布2023年業績報告，其營收增長0.37%至9.32億元，凈利潤則下降16.4%至1.03億元。非經常性損益導致凈利潤減少16.27%至0.84億元。截至報告期末，集團總資產攀升4.33%至26.95億元，凈資產增加2.95%至22.7億元。

德邦科技表示，面對多元化市場環境，公司積極優化產品結構，推進技術創新，拓展客戶群和應用領域，有效提升了主打產品的銷量，提高了高附加值產品的產量。然而，今年半導體行業仍受到行業去庫行為的影響，下游市場逐步恢復，公司半導體業務呈前低后高走勢，全年營收穩健上升。同時，公司的固晶膠膜（DAF/CDAF）、Lid 框粘接材料（AD 膠）、芯片級底部填充膠（Underfill）及芯片級導熱界面材料（TIM1）等前沿封裝材料得到了客戶的認可與市場的推廣，一定程度上緩解了市場波動對盈利的沖擊。

在消費電子方面，盡管市場需求較弱，專科醫療設備行業也面臨競爭加劇的挑戰，但得益于華為Mate 60系列、小米14系列及VR/AR產品的推出，一些新的市場機遇得以實現。報告期內，公司投入更多精力開發新產品及拓展應用場景，以抵消部分市場下滑帶來的負面影響。此外，公司智能終端業務全年營收保持穩定。

新能源汽車方面，盡管行業增速稍有放緩，但借助EVTank數據分析，2023年全球動力電池出貨量同比上漲26.5%，這將為該行業提供新機遇。與此同時，整車價格下跌導致供應鏈各環節壓力倍增，這也給相關公司帶來挑戰。值得關注的是，今年公司動力電池材料業務全年營業收入雖然銷售額未見明顯提升，銷售量卻呈現增長趨勢。

鑒于部分產品因市場競爭導致價格有所調整以及產業鏈成本壓力傳遞問題，德邦科技采取了降本增效措施，如大規模自動化生產、大量采購原料議價及降本技術等等。報告期內，公司綜合毛利率雖較去年同期略有下降，但成功抑制市場降價對利潤產生的負面影響。

2023年，德邦科技增添了約30%的研發投入以強化市場競爭力，并實施股權激勵計劃，以激勵員工推動企業長遠發展。