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蘋果Vision Pro拆解揭示:日本供應商提供42%成本,M2與R1芯片亮相

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-29 09:26 ? 次閱讀

據日經報道,蘋果最新產品頭戴式設備Apple Vision Pro的拆解顯示,日本供應商占產品成本達42%,超過了其他國家/地區的份額,而韓國和我國臺灣分別占據13%和9%。此次研究由專業零部件拆解研究公司Fomalhaut Techno Solutions進行,共分析約300個零部件。

相較于最新款iPhone,日本供應商在Apple Vision Pro中的貢獻更為明顯。Sony供應的高解析度顯示屏及鎧俠公司的NAND存儲芯片均在其列,二者總成本約為1,200美元,相當于該設備售價的三分之一。具體地說,日本占比達42%,緊隨其后的則是韓國(13%)和中國臺灣(9%)。值得注意的是,此數據未包含臺積電為蘋果代工的芯片。

該設備還搭載兩款臺積電制造的芯片:M2負責人機交互計算,R1負責圖像處理。兩顆芯片均在主機板上顯著位置,獲得Vision Pro獨家定制,同時還有Sony的OLED顯示屏(分辨率高達2,900 PPI)。

除此之外,設備前部配有眾多鏡頭與傳感器,用以感知環境信息。包括兩側的主鏡頭以及定位深度的3D立體鏡頭,中央傳感器負責距離檢測與雙目聚焦。眼鏡周邊則設置了多枚鏡頭,實現360°全景視角,以及對手部動作的觀察等功能。

Fomalhaut指出,雖然部分零部件非尖端設計,但大量的此類組件被廣泛應用于iPhone X,11和12等型號上。蘋果通過流暢的算法整合,使得多個鏡頭和傳感器在設備中發揮出最佳效能。

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