英特爾舉行了一場代工活動(dòng)發(fā)布活動(dòng)，涉及其未來規(guī)劃、代工業(yè)務(wù)以及最新的工藝技術(shù)等重要消息。以下是關(guān)于此次活動(dòng)的重要內(nèi)容。

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英特爾代工及其產(chǎn)品

英特爾正將其組織結(jié)構(gòu)調(diào)整為英特爾代工廠，該工廠將為內(nèi)部和外部客戶提供服務(wù)。同時(shí)，英特爾產(chǎn)品部門將繼續(xù)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)英特爾酷睿系列、英特爾至強(qiáng)等產(chǎn)品。英特爾計(jì)劃在美國和歐洲建設(shè)芯片制造工廠，以實(shí)現(xiàn)在美國和歐洲制造芯片的比例達(dá)到50%

02

未來規(guī)劃

英特爾計(jì)劃在不同地區(qū)建設(shè)新的晶圓制造廠，以提供更多的制造能力。這些工廠將不僅生產(chǎn)英特爾產(chǎn)品，還將為其他公司提供代工服務(wù)。到2030年，英特爾代工廠計(jì)劃成為全球第二大代工廠，并將注重可持續(xù)性和彈性。

03

技術(shù)進(jìn)展

英特爾表示，其最新工藝節(jié)點(diǎn)將在今年晚些時(shí)候開始批量生產(chǎn)。同時(shí)，他們還展示了一些領(lǐng)先的技術(shù)，如RibbonFET和PowerVia。

04

合作伙伴關(guān)系

英特爾與Arm建立了合作關(guān)系，Arm首席執(zhí)行官表示對(duì)英特爾的18A工藝印象深刻，并暗示了將來集成x86小芯片的可能性。聯(lián)發(fā)科和博通等公司也出席了此次活動(dòng)，表示與英特爾競爭，并展示了其在網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)封裝等領(lǐng)域的進(jìn)展。

小結(jié)：英特爾展示了在代工業(yè)務(wù)和產(chǎn)品技術(shù)方面的最新進(jìn)展，特別是對(duì)于18A工藝的重點(diǎn)推廣。英特爾的合作關(guān)系和未來規(guī)劃也引起了人們的關(guān)注，這表明英特爾在尋求擴(kuò)大其市場份額和提升技術(shù)水平方面正在積極努力。

審核編輯：劉清