華為顯示面板專利公布，聚焦介質層、平坦化層、像素界定層及電路設計
據天眼查數據揭示，華為技術有限公司于2024年2月20日公布了其關于“顯示面板、顯示面板制備方式及顯示設備”的創新專利（專利號CN117580389A）。該專利主要涉及顯示技術領域。
該專利主要內容如下：顯示面板由層間介質層、平坦化層和像素界定層有序堆疊而成；在顯示面板非像素區的第一功能層內置入內切結構和至少一個電極搭接結構，其中電極搭接結構主要包含輔助電極和施加電極兩部分，施加電極通過內切結構與顯示面板的第一陰極層相連；內切結構的作用不僅限于隔離第一功能層，更重要的是通過引入輔助電極和施加電極這兩個元素，借助內切結構實現對顯示面板各層的隔離，確保施加電極能與其搭接的輔助電極順利連接，進而引導輔助電極與陰極層實現緊密的表面接觸，從而提高了顯示面板內部壓差大的區域的電能利用率，有效降低了電壓損耗現象的發生。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電極
+關注
關注
5文章
829瀏覽量
27315 -
顯示面板
+關注
關注
4文章
220瀏覽量
25202 -
華為技術
+關注
關注
0文章
40瀏覽量
7262
發布評論請先 登錄
相關推薦
MultiGABSE-AU物理層PMA子層及PMD子層的相關機制
在之前的文章中，我們介紹了IEEE 802.3cz[1]協議，MultiGABSE-AU物理層中XMII、PCS子層以及兩個可選功能的相關內容，本篇將介紹MultiGABSE-AU物理層PMA子
OSI七層模型的每一層功能
開放系統互聯（OSI）模型是一個概念性框架，用于標準化網絡通信過程，以便不同的計算機系統和網絡能夠相互通信。OSI模型分為七層，每一層都有其特定的功能和協議。以下是OSI七層模型的每一
金屬層1工藝的制造流程
金屬層1工藝是指形成第一層金屬互連線，第一層金屬互連線的目的是實現把不同區域的接觸孔連起來，以及把不同區域的通孔1連起來。第一金屬層是大馬士革的銅結構，先在
詳解KiCad中的層
“ ?不同EDA對于PCB中物理層的定義基本相同，比如信號層、絲印、阻焊、助焊等。但對于工藝層（輔助層）的定義會略有不同，比如Altium Designer沒有專門的板框
詳解金屬互連中介質層
，確保電子信號在不同組件之間的順利傳輸。金屬互連中介質層(Dielectric layer)的作用，是防止不同金屬層間的電子遷移，將不同金屬層相互隔離，避免物質之間的擴散或滲透等。
四層鋁基板：創新電路的基石
四層鋁基板是一種具有優異性能的電子電路板，為了讓大家更了解四層鋁基板，捷多邦小編就與大家分享一下相關的知識點，一起看看吧~ 四層鋁基板由四層
柵介質層的發展和挑戰
隨著集成電路工藝技術的不斷發展，為了提高集成電路的集成度，同時提升器件的工作速度和降低它的功耗，集成電路器件的特征尺寸不斷按比例縮小，工作電壓不斷降低。為了有效抑制短溝道效應，除了源漏的結深不斷降低
神經網絡中的卷積層、池化層與全連接層
在深度學習中，卷積神經網絡（Convolutional Neural Network, CNN）是一種特別適用于處理圖像數據的神經網絡結構。它通過卷積層、池化層和全連接層的組合，實現了
七層協議有哪些？TCP/ IP的七層協議介紹
七層協議，也稱為OSI參考模型，是指開放式系統互聯通信參考模型，由國際標準化組織設置。該模型分為以下七層： 1.物理層：主要負責數據傳輸的物理介質
什么是PCB疊層？PCB疊層設計原則
對于信號層，通常每個信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層有有效的隔離，以減小串擾。在設計過程中，可以考慮多層參考地平面，以增強電磁吸收能力。
工商網監
評論