作為國內特種集成電路領域的領軍企業，成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”）于2月7日正式登陸科創板，其強勁的發展動能和專注于高性能芯片及高端集成電路的研發計劃，吸引了眾多投資者的目光。

作為少數幾家能夠同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業，成都華微此次上市募集資金將主要用于芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地項目的實施。其中，高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應智能SoC等方向的產品研發及產業化，將鞏固公司在FPGA領域的傳統優勢，并推動公司在高速高精度ADC和智能SoC領域的突破。

同時，公司還將通過建設檢測中心和研發中心，打造集設計、測試、應用開發為一體的高端集成電路產業平臺。這不僅有助于提升公司的研發實力，更將強化鞏固公司在特種集成電路領域的核心地位。

成都華微的成功上市，不僅為公司未來的發展注入了新的活力，也為整個特種集成電路行業帶來了新的希望。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，相信成都華微將在未來的發展中取得更加輝煌的成就，為行業發展貢獻更多力量。