倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點或導電膠水進行連接。圖1 倒裝芯片封裝基本結構

倒裝芯片技術優勢：尺寸更小：相比傳統封裝技術，倒裝芯片技術更加緊湊，可以顯著減小電子產品的尺寸和厚度。

電性能更好：倒裝芯片技術可以縮短電信號傳輸距離，減少電阻、電感等不良影響，提高芯片的電性能。

散熱更佳：由于芯片直接與封裝基板接觸，倒裝芯片技術可以更好地散熱，提高芯片的穩定性和可靠性。

抗沖擊性強：倒裝芯片技術中的芯片與封裝基板緊密結合，具有更高的抗沖擊性，對于移動設備和工業應用等領域具有重要意義。成本更低：倒裝芯片技術可以簡化封裝流程，減少所需材料和設備，降低生產成本。倒裝芯片技術雖然具有許多優點，但也存在一些潛在的缺點：

設計困難：倒裝芯片技術需要在設計階段考慮封裝布局和連接方式，這增加了設計復雜性和挑戰性。芯片和封裝基板之間的連接方式需要精確控制，以確保可靠性和穩定性。

成本較高：倒裝芯片技術在生產過程中需要更高級別的設備和技術，以確保倒裝芯片的準確安裝和連接。這可能導致制造成本的增加，尤其對于規模較小的生產批量而言。

散熱管理挑戰：倒裝芯片技術中，翻轉的芯片直接與封裝基板接觸，散熱困難較大。由于倒裝芯片的背面無法自由散熱，需要采取額外的散熱措施來保持芯片的溫度穩定，否則可能出現過熱的問題。

機械脆弱性：由于倒裝芯片技術中芯片直接暴露在外，容易受到機械應力和物理損傷的影響。這可能導致芯片的可靠性和壽命下降，特別是在受到震動、沖擊和彎曲等力量作用時。

可維修性差：倒裝芯片技術中，芯片直接連接在封裝基板上，一旦出現故障，更換或維修芯片將更加困難。這可能導致維修成本的增加，并且對于一些應用場景可能帶來挑戰。