據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進(jìn)一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開(kāi)始安裝先進(jìn)的混合鍵合設(shè)備，這些設(shè)備預(yù)計(jì)將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。

混合鍵合技術(shù)是一種將不同材料、工藝和器件結(jié)構(gòu)集成在一起的先進(jìn)制造技術(shù)。通過(guò)整合這一技術(shù)，三星期望能夠提高其芯片的集成度、性能和可靠性，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗芯片不斷增長(zhǎng)的需求。

三星作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，一直在積極探索和采用新技術(shù)，以提升其芯片制造能力。此次整合混合鍵合技術(shù)，無(wú)疑將為其在全球芯片代工市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地位注入新的活力。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)于高性能芯片的需求日益旺盛。三星此次的技術(shù)整合，有望使其在這一市場(chǎng)領(lǐng)域中獲得更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。