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上海合晶成功登陸科創板

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-02-18 10:50 ? 次閱讀

近日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”,股票代碼:688584.SH)在上海證券交易所科創板成功上市,標志著這家深耕半導體硅外延片領域的領軍企業邁出了新的發展步伐。

上海合晶,自1994年成立以來,始終專注于半導體硅外延片的一體化制造。其主要產品——半導體硅外延片,是制備功率器件和模擬芯片電子元器件的關鍵材料,廣泛應用于汽車、工業、通訊、辦公等多個領域。憑借卓越的產品質量和穩定的市場表現,上海合晶已逐漸在國內外市場樹立了良好的品牌形象。

作為“上海市改制上市培育企業庫”的入庫培育企業,上海合晶在上市過程中得到了政府和相關機構的大力支持。上市后,公司將繼續堅持半導體硅外延片一體化發展戰略,聚焦核心業務,積極開展技術研發,不斷推出適應市場需求的新產品。同時,公司將進一步擴充半導體硅外延片的產能,以滿足日益增長的市場需求,提升公司在行業內的市場地位和競爭優勢。

展望未來,上海合晶將以更加堅定的步伐,持續推動半導體硅外延片技術的創新與突破,為全球電子產業的發展做出更大的貢獻。

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