近日，寧波冠石半導體光掩模版項目順利封頂，該項目坐落于寧波前灣新區(qū)，自2023年5月16日簽約至今年的10月1日正式動工，僅用了短短的8個月。

據(jù)了解，該項目預計總投資額接近20億元，其中已初步投入16億元，占地約68.8畝，整個建設周期預定60個月，主要致力于45-28nm成熟制程半導體光掩膜板的研發(fā)和生產(chǎn)。

資料顯示，寧波冠石半導體正是專注于半導體光掩模版生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)，產(chǎn)品主要適用于45-28nm的半導體光掩模版的大規(guī)模制造。

光掩模版作為光刻工藝中所必需的圖形轉(zhuǎn)換工具或模板，其作用類似于相機中的“底片”，是顯示面板驅(qū)動IC（簡稱“DDIC”）生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵材料之一。冠石科技指出，本項目建成并達產(chǎn)后，將與公司現(xiàn)有的業(yè)務形成良好的協(xié)同效應，以滿足現(xiàn)有客戶的潛在需求。

早在去年5月份，冠石科技就與寧波前灣新區(qū)管理委員會簽署了合作協(xié)議，確定將項目落戶該區(qū)域。寧波前灣新區(qū)管委會承諾將全力協(xié)助冠石科技申報省市重點項目，以及積極爭取各項國家、省級、市級政策優(yōu)惠。