探針卡設計之MLO介紹
作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一，探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試，針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。
為更有效地連接探針和PCB電路板，滿足電性測試需要，MLO（Multi Layer Organic）成為當前主流的選擇類型之一，它通過植球焊接或者導電膠固定在PCB上。MLO更像是一塊縮小版的PCB，它將極小的wafer pad pitch轉換為更適合PCB設計的BGA pad。
目前季豐電子已具備為客戶定制MLO設計的能力，下圖為MLO結構信息及季豐MLO設計與制造能力。
針對不同類型的芯片，MLO設計上還有許多case by case的設計細節，硬件設計工程師也會根據不同的DUT做出最優的設計方案，
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：探針卡設計之MLO介紹
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